塞拉尼斯 ZENITE LCP 5145L（本色 / 黑色 BK010）

系列：Zenite 5000 基材，45% 短玻纤增强 + 内润滑增韧注塑级 LCP，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；5000 系低 Df 高频基材，高填充 + 兼顾韧性，支持无飞边成型，耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Zenite 5000 基材 +45% 短玻纤 + 有机内润滑（后缀 L = 润滑）；熔点约 335℃，1.8MPa HDT≈290℃，RTI 240℃；吸水率极低、低离子析出、耐焊剂；继承 5000 系列低 Df 特性，高频信号损耗低
2. 差异化卖点：

• 同 5000 家族：5115L（15GF，超高韧性低刚性）、5130L（30GF，均衡）、5145L（45GF，高刚性、低 CTE、抗蠕变）；高填充同时做增韧改性，解决高玻纤 LCP 容易脆断痛点
• 自带内润滑，无飞边注塑，脱模顺畅，适合多腔高 Pin 端子量产
• 对比 6140L：5145L 介电损耗更低，适合高速 / 射频；6140L 刚性强、Df 偏高，侧重普通连接器
• CTE 低，和金属端子匹配度好，回流焊后引脚偏移小，尺寸稳定性优异

✅ 优势

• 45% 玻纤填充，刚性、抗蠕变、插拔耐久强，适合高插拔力插座
• 5000 基材，Df 低，5G、高速信号场景信号完整性好
• 增韧配方，高填充下依然保有不错的熔接线强度，镂空结构不易断
• 内润滑改性，低飞边，减少修边工序，良率友好
• 低吸水、耐焊锡腐蚀，多次回流焊稳定；结晶快，成型周期短

⚠️ 短板

• 玻纤含量高，流动方向与垂直方向收缩差异比矿物 / 玻矿料大，翘曲管控需要模具与工艺配合
• 含玻纤，存在浮纤，螺杆、模具建议双合金螺杆 + 氮化处理
• 流动性弱于 5115L、E130i，不适合 0.12mm 以下极薄超长流道
• 无 PTFE 固体润滑、无 LDS 活化，不适合摩擦滑动副、激光直接成型
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，提升熔接线强度、降低焊接变形
• 提示：内润滑牌号尽量少外加脱模剂；高 Pin 连接器浇口均衡排布；精密 SMT 件回料≤15%

�� 典型应用

高速 BTB、USB-C 插座、高 Pin 数板对板连接器；5G 射频、毫米波微型连接器；DDR、M.2 高速接口基座；车载 BMS 高压连接器、传感器端子；服务器电源连接器、线圈骨架；对刚性、插拔耐久、信号完整性同时有要求的 SMT 精密件