塞拉尼斯 VECTRA LCP E463i（本色 / 黑色）

系列：Vectra E 系列，40% 玻纤 + 矿物复合增强，高流动低翘曲注塑级 LCP，本征无卤 UL94 V‑0（1.5mm），RoHS/REACH 合规；E463i 是消费电子经典低翘曲牌号，主打均衡流动性、回流焊低变形、性价比，可耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Vectra E 基材 + 玻纤 + 矿物复配填充（总填充 40%）；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈260℃，电气 RTI 240℃；吸水率极低、耐焊剂、耐化学品，低离子析出
2. 差异化卖点：玻矿复配降低各向异性，回流焊翘曲控制优于单玻纤 E130i/E135i；流动性不错，兼顾薄壁充模与厚壁尺寸稳定；对比 S471（S 系列），E463i 耐热略低、成本更友好；对比 E471i，E463i 流动性更好，适合复杂多腔模具；收缩均衡，适合多引脚连接器、摄像头支架，引脚共面性可控
3. 同体系区分

• E463i：40% 玻矿复配，高流动 + 低翘曲，性价比路线，消费电子通用低翘曲件
• E471i：同 E 系玻矿，翘曲控制更好，流动性略差
• S471：S 系列玻矿，耐热更高、高温稳定性更强，成本更高
• E135i：35% 单玻纤，流动性更好、刚性高，但翘曲偏大
• E530i：30% 纯矿物无玻纤，无浮纤，CCM 光学件

✅ 优势

• 玻纤矿物复配，纵横收缩差小，SMT 焊接后变形小，解决连接器翘曲、引脚偏移
• E 基材流动性优秀，薄壁、多腔、复杂结构充模稳定，成型窗口宽
• 性价比高，相比 S 系列低翘曲牌号更适合量产走量消费电子
• 低吸水，湿热环境尺寸稳定；耐焊锡腐蚀，适合多次回流
• 结晶快，成型周期短，模垢少，量产良率稳定

⚠️ 短板

• 含玻纤，存在浮纤，螺杆、模具磨损偏大，建议双合金螺杆 + 氮化模具
• 无内润滑配方，飞边管控不如 Zenite 后缀 L 润滑牌号
• 耐热低于 S 系列 S471，不适合长期机舱高温工况
• 介电性能一般，不适合高频低 Df 射频组件
• 无 LDS 活化、无 PTFE 润滑，不适合激光直接成型、往复摩擦副
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：110~140℃；高模温充分结晶，降低内应力、进一步控制回流翘曲
• 提示：多引脚连接器浇口均衡排布；排气精细化；精密 SMT 件回料≤10%

�� 典型应用

手机 / 平板 CCM 摄像头 VCM 支架、FPC/BTB 连接器；细间距连接器、SIM/TF 卡插座；笔记本、穿戴设备内部绝缘支架；电源连接器、线圈骨架；对翘曲有要求、成本敏感的消费电子 SMT 精密件