塞拉尼斯 ZENITE LCP 5115L（本色 / 黑色 BK010）

系列：Zenite 5000 基材，15% 短玻纤增强 + 内润滑注塑级 LCP，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；5000 系列主打低 Df、高韧性、高流动、无飞边成型，是超小型、薄型高频连接器的经典牌号，耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Zenite 5000 基材 +15% 短玻纤 + 有机内润滑；熔点约 335℃，RTI 240℃；吸水率极低、低离子析出、耐焊剂；介电损耗 Df 低，2GHz 下 Df≈0.003，信号完整性优秀explore.ce...
2. 差异化卖点：
   • 5000 基材，韧性在 Zenite 系列里突出，填充仅 15%，柔软不易脆，熔接线强度好，适合极薄弹片、镂空微型结构；
   • 自带内润滑，支持无飞边注塑，脱模轻松，减少顶白、顶断；
   • 流动性优秀，适合 0.12~0.15mm 超薄壁、长流道微小端子；
   • 和 5130L 同基材，5115L 玻纤更少、韧性更好、刚性更低；5130L 为 30GF，刚性更高。
3. 同体系区分

• 5115L：15GF + 内润滑，超高韧性、低 Df、高流动，超薄 FPC / 微型 BTB
• 5130L：30GF + 内润滑，同基材，刚性更高，常规高速连接器
• 6130L：6000 基材 + 30GF + 内润滑，刚性优先，Df 略高
• E130i：Vectra E 系 30GF 超高流动，耐热、介电性能弱于 5000 系
• FIT30/SEA30B：矿物无玻纤，CCM 光学件，不适合高频信号

✅ 优势

• 低填充 + 5000 基材，韧性优异，薄弹片反复插拔不易断裂
• 内润滑配方，无飞边成型，降低修边成本，适合多腔精密模具
• 高频介电性能好，Df 低，适合 5G、高速信号传输
• 粘度低、流动性佳，超薄壁、复杂微型结构充模稳定
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水，耐焊锡腐蚀；结晶快，成型周期短

⚠️ 短板

• 玻纤填充只有 15%，模量、刚性偏低，不适合高插拔力、高承重插座
• 含玻纤，存在浮纤，螺杆、模具建议双合金螺杆 + 氮化处理
• 无 PTFE 固体润滑、无 LDS 活化，不适合摩擦滑动副、激光直接成型
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，提升熔接线强度、减少焊接变形
• 提示：超薄弹片优先小浇口、高速注射；内润滑牌号尽量少外加脱模剂；精密连接器回料≤15%

�� 典型应用

超薄 FPC/FFC 连接器、微型 BTB 板对板、0.3mm 间距极小端子；SIM 卡座、微型射频连接器；5G 高速微同轴组件；可穿戴设备、TWS 耳机内部精密连接骨架；对韧性、信号完整性要求高的超薄 SMT 电子件