塞拉尼斯 LCP E135i 低挥发低释气
- 起订量 (千克)价格
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25-1000¥72.8 /千克
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≥1000¥72 /千克
- 发布日期: 2026-10-30
- 更新日期: 2026-10-30
产品详请
| 品牌 |
ZENITE
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| 货号 |
147852369
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| 用途 |
电子电气
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| 牌号 |
E135i
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| 型号 |
E135i
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| 品名 |
LCP
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| 包装规格 |
25KG/袋
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
美国塞拉尼斯
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| 是否进口 |
是
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塞拉尼斯 VECTRA LCP E135i(本色 / 黑色)
系列:35% 短玻纤增强 Vectra E 系列高流动 LCP,注塑级,本征无卤 UL94 V‑0,RoHS/REACH 合规;E 系列主打超高流动性、优异熔接线强度、低释气,薄壁微型连接器经典牌号,稳定耐受 260℃无铅 SMT 回流焊
✅ 核心特点
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Vectra E 基材 +35% 短玻纤增强;熔点约 335℃,电气 RTI 240℃;吸水率极低、低离子析出、耐焊剂、耐化学品,低挥发低释气,适合洁净电子组装
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差异化卖点:E 系列高流动版本,玻纤填充 35%,兼顾高刚性与薄壁充模能力;熔接线强度是核心亮点,镂空、多浇口复杂结构不容易断;对比 E130i 填充更高、刚性更强;对比 A130 流动性大幅提升,适合 0.15mm 薄壁、长流道微型端子;收缩各向异性可控,SMT 后翘曲可控
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同体系区分
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E135i:35GF,E 系高流动、高熔接线、低释气,微型 BTB / 板对板连接器主力
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E130i:30GF,E 系超高流动,更薄、更复杂微型件
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A130:30GF A 系通用款,流动性偏弱,成本友好
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5130L:Zenite 5000 基材 + 内润滑,低 Df 高频款,介电性能更好
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E530i:30% 矿物无玻纤,低磨损、无浮纤,CCM 光学件
✅ 优势
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流动性优异,薄壁、长流道、多腔模具充模稳定,适合微型精密端子
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熔接线强度突出,解决多浇口镂空结构装配、焊接开裂痛点
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低释气、低挥发,减少模垢、触点污染,适合高频精密连接器
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刚性高,35GF 填充,端子插拔保持力好
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本征无卤 V0 阻燃,低吸水,湿热老化性能保留率高
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LCP 结晶快,成型周期短,量产良率稳定
⚠️ 短板
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玻纤增强,存在浮纤,螺杆、模具磨损大,建议双合金螺杆 + 氮化模具
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无内润滑配方,飞边管控不如 Zenite 后缀 L 润滑牌号
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模量低于 40GF/45GF 牌号,不适合超高刚性大插座
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无 LDS 活化、无 PTFE 润滑,不适合激光直接成型、往复摩擦副
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非医用牌号
典型参考物性(ISO)
表格
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项目
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数值
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单位
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密度
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1.65
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g/cm³
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吸水率(23℃/24h)
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0.02
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%
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拉伸强度
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155
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MPa
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弯曲模量
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15200
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MPa
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简支梁缺口冲击
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10.2
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kJ/m²
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热变形温度(1.8MPa)
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275
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℃
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熔点
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335
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℃
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UL94
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V‑0
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0.4mm
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RTI(电气)
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240
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℃
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注塑工艺参考
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干燥:140~150℃,3~4h,含水率≤0.02%
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料筒:305~340℃,喷嘴 320~335℃
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模温:110~140℃;高模温充分结晶,提升熔接线强度、降低内应力
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提示:微型连接器浇口避开受力位置;排气精细化;精密 SMT 件回料≤15%
典型应用
微型 BTB 板对板连接器、SIM 卡座、SD 卡连接器;高速微型射频端子;电池保护板连接器;车载微型传感器骨架;0.15~0.2mm 薄壁精密 SMT 电子件;对熔接线强度要求高的多腔连接器