塞拉尼斯 ZENITE LCP 5130L（黑色 BK010 为主）

系列：5000 系列，30% 短玻纤增强 + 内润滑改性 Zenite LCP，注塑级，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；5000 系列主打高韧性、低损耗、低飞边、T6 精密公差，是高速连接器、微型精密件经典牌号，可无飞边注塑，耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Zenite 5000 基材 +30% 短玻纤 + 有机内润滑；熔点约 335℃，RTI 240℃，吸水率极低、低离子析出、耐焊剂、耐化学品；Dk/Df 低，高频损耗优于 6000 系列，信号完整性更好explore.ce...
2. 差异化卖点：5000 系列和 6000 系列基材不同，韧性、伸长率明显优于 6130L，熔接线强度更高；自带内润滑，支持无飞边成型，减少修边；CTE 低，尺寸稳定，公差可达 T6；流动性优秀，适合薄壁、复杂流道微型件；介电稳定，5G 高速信号阻抗一致性好Celanese
3. 同体系区分

• 5130L：30GF + 内润滑，5000 基材，高韧性、低 Df，高速精密连接器主力
• 6130L：30GF + 内润滑，6000 基材，刚性更高、损耗略高，通用连接器
• 5115L：15GF + 内润滑，韧性更好、刚性偏低，超小型薄壁件
• 6140L：40GF + 内润滑，高刚性，高密度连接器
• SEA30B/FIT30：无玻纤矿物款，低粉尘、无浮纤，CCM 光学支架

✅ 优势

• 5000 基材韧性突出，熔接线不易断裂，适合镂空、多浇口微型结构
• 内润滑配方，脱模顺畅、抑制飞边，无飞边注塑，降低后处理成本
• 介电性能优异，Df 低，适合 5G、高速背板、高频连接器
• CTE 低，与金属端子匹配好，SMT 后引脚偏移小
• 本征无卤 V0 阻燃、低吸水，湿热老化性能保留率高；熔解热低，成型周期短
• 精密成型能力强，可稳定做到 T6 公差等级

⚠️ 短板

• 玻纤填充，存在浮纤，螺杆、模具磨损大，建议双合金螺杆 + 氮化模具
• 刚性低于 40GF/45GF 牌号（6140L、7145L），不适合超高刚性高插拔力插座
• 无 PTFE 润滑、无 LDS 活化，不适合往复摩擦副、激光直接成型
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，提升熔接线强度、降低内应力、减少飞边
• 提示：内润滑牌号，尽量少加脱模剂；微型件优先小浇口、高速注射；精密 SMT 件回料≤15%

�� 典型应用

5G 高速连接器、服务器板对板连接器；SIM 卡托、微型射频组件；激光雷达、毫米波雷达微型结构；车载精密端子、BMS 采集支架；高频变压器骨架；对信号完整性、熔接线强度要求高的 SMT 精密电子件