塞拉尼斯 ZENITE LCP ZE55201（BK010 黑色为主）

系列：50% 玻纤 + 矿物复合增强、无卤阻燃超高平直度低翘曲 Zenite LCP，注塑级，UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；主打超大平面件、 低翘曲、极低 CTE、T6 精密公差，可无飞边注塑，稳定耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Zenite 基材 +50% 玻纤 + 矿物复配填充；熔点约 340℃，HDT（1.8MPa）≈290℃，RTI 240℃；吸水率极低、低离子析出、耐焊剂与化学品腐蚀；CTE 极低，接近金属 / 陶瓷，适合大尺寸薄壁平板件
2. 差异化卖点：Zenite 低翘曲旗舰牌号，专为超平大尺寸件开发；填充配比优化，平衡刚性与各向异性，长条、大面积平板 SMT 后变形极小；支持无飞边成型，减少后处理；公差可达 T6 级；介电稳定，适合高速高频信号组件；对比 E488i（45% 玻矿）填充更高、刚性更强、翘曲控制更好，但流动性更差
3. 同体系区分

• ZE55201：50% 玻矿复配， 低翘曲、超高平直度，大平板、大型插座
• E488i：45% 玻矿，低翘曲，流动性更好，常规 CPU 插座
• 7145L：45GF 纯玻纤 + 内润滑，刚性更高、CTE 低，但翘曲大于 ZE55201
• 6140L：40GF 润滑款，中小高密度连接器
• ZE55205：同系列衍生版本，配方微调

✅ 优势

• 玻矿复配配方，纵横收缩差极小，大尺寸薄壁件回流焊后平整度优秀，引脚共面性好
• 模量高、刚性强，抗形变，适合大面积支撑框架、大型插座
• 可实现无飞边注塑，大幅降低修边成本，适合大批量精密注塑
• CTE 极低，和金属嵌件匹配度好，高低温循环尺寸漂移小
• Zenite 基材 Dk/Df 稳定，高频损耗低，适合高速通信、服务器背板组件
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水，湿热老化性能保留率高；结晶快、成型周期短

⚠️ 短板

• 填充量很高，流动性偏弱，不适合 0.15mm 以下极薄壁、超长流道产品
• 缺口冲击韧性偏低，不适合高冲击受力件
• 含玻纤，存在浮纤，螺杆、模具磨损大，必须双合金螺杆 + 氮化模具
• 无内润滑、无 LDS 活化、无 PTFE，不适合激光直接成型、往复摩擦副
• 非医用牌号，价格偏高

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：315~345℃，喷嘴 330~340℃
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶，降低内应力，保障平面度、减少翘曲
• 提示：大面积平板件优先多点对称浇口，浇口排布均衡；排气精细化；精密 SMT 件回料≤15%

�� 典型应用

服务器大型背板支架、高速背板连接器、大尺寸 CPU/FPGA 插座；DDR 长插槽、PCI-E 插座；笔记本 / 平板大尺寸薄壁支撑框架；光模块大型外壳、半导体测试载板；车载 ECU 大壳体、BMS 大尺寸绝缘支架；对平面度、尺寸稳定性要求严苛的大型 SMT 精密件