塞拉尼斯 VECTRA LCP FIT30（黑色为主）

系列：Vectra FIT 系列，30% 球形矿物填充、无玻纤、超高韧性低粉尘 LCP，注塑级，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；FIT 是塞拉尼斯专门面向手机 / 车载 CCM 摄像头模组开发的高韧低析出牌号，同系列还有 FIT70（更高填充）

✅ 核心特点

1. LCP 基材 +30% 球形矿物填充（不含玻纤）；熔点约 330℃，RTI 230℃，可承受 260℃无铅 SMT 回流焊；吸水率极低、低离子析出、低粒子发尘，洁净度高
2. 差异化卖点：FIT 系列 亮点是熔接线强度大幅提升，韧性优于 SEA30B；无玻纤，几乎无浮纤，模具磨损低；收缩各向异性小，SMT 后翘曲控制优秀；适合多浇口镂空 VCM 支架，熔接位置不容易断裂；无抗静电（和 SEA30B 核心区分），介电稳定，适合高频光学模组
3. 同体系区分

• FIT30：30% 矿物，高韧性、高熔接线强度、低粉尘，CCM 主力通用款
• FIT70：更高填充，刚性更高、翘曲更低，韧性略降
• SEA30B：30% 矿物，带抗静电，粉尘控制更好，成本更高
• 6330：普通矿物 LCP，熔接线偏弱，无低粉尘配方
• 6130L：30GF 玻纤，刚性高、有浮纤、磨模大

✅ 优势

• 无玻纤，表面细腻无浮纤，螺杆、模具磨损小，量产维护成本低
• 熔接线强度突出，镂空多浇口支架不容易断，解决 CCM 最常见断裂痛点
• 低发尘，洁净组装，减少镜头脏点不良
• 纵横收缩差小，回流焊后光轴偏移可控，尺寸精度高
• Zenite/Vectra 基材 Dk/Df 稳定，适合带天线一体化摄像模组
• 本征无卤 V0 阻燃、低吸水，湿热老化稳定，成型周期短

⚠️ 短板

• 模量低于同比例玻纤 LCP，不适合高承重受力结构
• 不带抗静电，静电敏感场景优先 SEA30B
• 流动性中等，不适合 0.15mm 以下极薄超长流道
• 非 LDS、非医用牌号
• 价格高于普通矿物 LCP

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：110~140℃；高模温充分结晶，进一步降翘曲、提升熔接线强度
• 提示：相机支架浇口避开光学配合面；排气严控焦痕；洁净车间生产，回料建议≤10%

�� 典型应用

手机、平板、车载摄像头 VCM 镜座 / 支架；AR/VR 光学基座；激光雷达光学结构件；需要高熔接线强度、低粉尘、低翘曲的精密 SMT 光学组件