塞拉尼斯 ZENITE LCP SEA30B（本色 / 黑色）

系列：30% 矿物填充、抗静电低翘曲 Zenite LCP，无玻纤，注塑级，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；SEA 系列主打相机模组，低粉尘、高熔接线强度、低磨损，自带抗静电，是手机 / 车载摄像头支架经典牌号Celanese

✅ 核心特点

1. 热致液晶 LCP 基材 +30% 球形矿物填充（不含玻纤）；熔点约 335℃，HDT 262℃，RTI 240℃，可稳定承受 260℃无铅 SMT 回流焊；吸水率极低、低离子析出、耐焊剂，低发尘（低粒子析出），适合洁净组装场景
2. 差异化卖点：SEA 平台专属配方，三大核心优势
   • 无玻纤，几乎无浮纤，对螺杆、模具磨损远低于玻纤 LCP；
   • 抗静电、低粉尘，模组组装时不易吸附灰尘，减少镜头脏点不良；
   • 熔接线强度显著优于普通矿物 LCP，低翘曲，SMT 后平整度好，适配多段、薄壁相机支架；Zenite 基材 Dk/Df 稳定，高频损耗低Celanese
3. 同体系区分
   • SEA30B：30% 矿物填充、抗静电、低粉尘，相机模组主力
   • 6330：30% 矿物普通款，无抗静电，熔接线偏弱
   • 6330L：30% 矿物 + 内润滑，低飞边，不抗静电
   • SEA40B：40% 矿物填充，刚性更高、翘曲更低
   • 6130L：30GF 玻纤 + 内润滑，刚性高、有浮纤、磨模大

✅ 优势

• 无玻纤，表面细腻，无浮纤，模具损耗低，长期量产维护成本低
• 抗静电 + 低发尘，洁净度高，解决摄像头模组灰尘、脏点痛点
• 熔接线强度高，支架镂空、多浇口设计不容易断
• 纵横收缩差小，回流焊后变形小，镜头光轴偏移可控
• Zenite 介电稳定，适合带天线、高速信号的一体化摄像模组
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水，湿热老化后尺寸稳定；成型周期短

⚠️ 短板

• 模量低于同比例玻纤增强 LCP，不适合高受力承重结构
• 无内润滑，脱模、飞边管控不如 6330L
• 流动性中等，不适合 0.15mm 以下极薄壁超长流道
• 非 LDS、非医用牌号
• 价格高于普通矿物 LCP

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：110~140℃；高模温优化结晶，进一步降低翘曲、提升熔接线强度
• 提示：相机支架优先对称浇口，避开光学配合面；排气精细，严控焦痕；洁净车间生产，回料建议≤10%

�� 典型应用

手机、平板、车载摄像头镜座 / 支架、VCM 马达基座；AR/VR 光学组件；传感器外壳；需要抗静电、低粉尘、低翘曲的精密光学 SMT 组件Celanese