塞拉尼斯 ZENITE LCP 7145L（本色 / 黑色 / 白色 WT010）

系列：45% 短玻纤增强、内置润滑高刚性 LCP，注塑级，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；Zenite 7000 系列高刚性润滑牌号，后缀 L=Lubricated 内润滑，主打无飞边成型、超高模量、极低热膨胀、精密公差（T6 级），耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. 热致液晶 LCP 基材 +45% 短玻纤增强 + 有机内润滑体系；熔点约 340℃，RTI 240℃，低离子析出、耐焊剂、耐油耐化学品，吸水率极低；热膨胀系数接近陶瓷 / 钢材，尺寸稳定性极强
2. 差异化卖点：高填充 + 内润滑组合，对比 6130L（30GF 润滑）刚性、模量大幅提升；内润滑配方抑制飞边，可实现少飞边 / 无飞边注塑，减少后修边；Zenite 基材 Dk/Df 稳定，高频损耗低；适合需要极高刚性、精密位置度、高插拔保持力的高密度端子插座；成型熔解热低，周期短，量产效率高
3. 同体系区分
   • 7145L：45GF + 内润滑，超高刚性、低飞边、极低 CTE，高密度精密插座主力
   • 6130L：30GF + 内润滑，流动性更好，刚性偏低，普通高速连接器
   • 7130：30GF 基础款，无内润滑，脱模一般
   • E488i：45% 玻矿复配，低翘曲路线，刚性弱于 7145L
   • 6330L：30% 矿物 + 内润滑，无玻纤，低磨损，刚性低

✅ 优势

• 45% 玻纤填充，弯曲模量极高，端子不易形变，插拔保持力优秀
• 自带内润滑，脱模顺畅、抑制飞边，降低修边人工成本，适合大批量精密注塑
• CTE 极低，和金属匹配度好，SMT 后针距偏移小，适合高精密端子
• Zenite 基材介电稳定，高频信号损耗低，适合高速通信连接器
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水，湿热、高温老化后性能保留率高
• 成型周期短，结晶快，量产一致性好，公差可达 T6 精密等级

⚠️ 短板

• 填充量高，缺口冲击韧性偏低，不适合高冲击受力件
• 玻纤含量高，模具、螺杆磨损大，必须双合金螺杆 + 氮化模具
• 流动性弱于 6130L、E471i，不适合 0.15mm 以下极薄壁超长流道
• 有浮纤，不适合外观件；无 LDS 活化、无 PTFE，不可激光电镀、不适合往复摩擦副
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：315~345℃，喷嘴 330~340℃
• 模温：120~145℃；高模温充分结晶，进一步降低内应力、稳定尺寸、减少飞边
• 提示：内润滑料，脱模剂尽量不加；多针插座优先多点对称浇口；排气精细；精密 SMT 件回料≤15%

�� 典型应用

高密度 CPU 插座、高速背板连接器、高针数信号插座；光纤连接器、光模块基座；车载高压连接器、传感器骨架；航空航天精密绝缘件；需要高刚性、低 CTE、少飞边量产的精密 SMT 端子组件