塞拉尼斯 VECTRA LCP A115（本色 / 黑色）

系列：15% 短玻纤增强注塑 LCP，A 系列低填充牌号，本征无卤阻燃 UL94 V‑0（0.44mm），RoHS/REACH 合规；对标 A130，主打更好流动性、韧性更优、熔接线强度高，刚性低于 A130

✅ 核心特点

1. 热致液晶 LCP 基材 +15% 短玻纤增强；熔点约 335℃，电气 RTI 240℃、力学 RTI 220℃，稳定耐受 260℃无铅 SMT 回流焊；低离子析出、耐焊剂、耐油耐化学品，吸水率极低，同时具备食品接触合规（FCN）
2. 差异化卖点：A 系列低玻纤版本，相比 A130（30GF）流动性明显更好、熔接线更强、韧性更高；缺点是刚性、模量下降，大平板件翘曲风险略高于 A130；适合薄壁、复杂流道、对熔接线强度敏感的小型 SMT 零件
3. 同体系区分
   • A115：15% GF，高流动、高韧性、熔接线强，小型薄壁件
   • A130：30% GF，标准流动、刚性更高，通用 SMT 骨架件
   • E115i：E 系 15GF，高流动版本，和 A115 基材不同
   • E130i：30GF 高流动，超薄连接器主力
   • S475/E471i：玻矿复配，低翘曲路线

✅ 优势

• 玻纤含量低，流动性佳，适合薄壁、复杂流道、多腔微型件
• 熔接线强度优于 30GF 的 A130，对产品受力位置在熔接痕的场景友好
• 韧性更好，回流焊冷热冲击、装配受力不容易开裂
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出，电气性能稳定
• 成型周期短，LCP 冷却快，量产良率友好；支持食品接触场景
• 耐溶剂、耐焊锡高温，适合 SMT 装配

⚠️ 短板

• 刚性、弯曲模量低于 A130，不适合高承重、高刚性要求的结构件
• 玻纤填充，依然存在 LCP 各向异性，扁平大件翘曲会比 A130 更明显
• 有玻纤，存在浮纤，模具存在磨损，建议双合金螺杆 + 氮化模具
• 无 LDS 活化、无 PTFE 润滑，不能激光电镀、不适合摩擦滑动副
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：100~130℃；高模温优化结晶，提升熔接线强度、降低内应力
• 提示：熔接线位置尽量避开受力区；排气精细防止焦痕；SMT 精密件回料≤15%

�� 典型应用

微型继电器基座、小型线圈骨架；微型连接器、USB-C 小模组绝缘支架；传感器壳体、无刷电机碳刷架；电动工具开关绝缘件；食品接触耐高温小件；薄壁、熔接线受力的小型 SMT 电子组件