塞拉尼斯 VECTRA LCP E488i（本色 / 黑色）

系列：45% 玻纤 + 矿物复合填充、高端超低翘曲 LCP，注塑级，无卤 UL94 V‑0（0.15mm 即可 V0），RoHS/REACH 合规；Vectra 低翘曲系列顶端牌号，专门针对大面积、大尺寸、高密度连接器，回流焊后平整度要求极高的场景开发塞拉尼斯

✅ 核心特点

1. 热致液晶 LCP 基材 + 玻纤 + 矿物复配填充 45%；熔点约 335℃，RTI 长期使用温度 240℃，稳定耐受 260℃无铅 SMT 回流焊；低离子析出、耐助焊剂、耐化学品，吸水率极低
2. 差异化卖点： 低各向异性，纵横收缩差控制优异，对比 E471i、S475，大尺寸平板件回流后翘曲更小；同时流动性优秀，兼顾超薄、长流道充模；适合 CPU 插座、DIMM 内存插槽这类大面积高密度端子件，保证焊后针脚保持力稳定塞拉尼斯
3. 同体系区分
   • E488i：45% 玻矿复配，超低翘曲，大尺寸高精度连接器
   • E471i：35% 玻矿，低翘曲基础款，性价比更高
   • S475：32% 玻矿，超高流动，中小尺寸超薄件
   • E130i：30% 纯玻纤，高流动，翘曲偏大
   • A130：30% 纯玻纤，韧性优先，翘曲控制一般

✅ 优势

• 玻矿复配配方，流向 / 横向收缩差异大幅降低，大尺寸薄壁件 SMT 后平整度好，针位偏移小，提升插拔保持力塞拉尼斯
• 流动性强，可填充密集多腔、超细间距端子，壁厚做到 0.15mm
• 薄规格阻燃优异，0.15mm 厚度稳定 V0 无卤阻燃
• 成型周期短，LCP 冷却快，量产效率高
• 低吸水、低离子析出，适合高速信号、服务器、内存模组

⚠️ 短板

• 填充总量高，韧性低于 A130/E130i 纯玻纤牌号，抗冲击偏弱
• 填料含量高，对螺杆、模具磨损大，推荐双合金螺杆 + 氮化模具
• 依旧存在轻微取向，浇口布局不合理依然会有微量变形
• 无 LDS 活化、无 PTFE 润滑改性，不能做激光电镀、摩擦滑动副
• 非医用牌号，不适合 MT 系列医疗场景

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：110~140℃；高模温充分结晶，进一步降低翘曲、提升尺寸稳定性
• 提示：大平板件优先多点对称浇口；排气必须精细，防止烧焦；高精度服务器连接器回料建议≤15%

�� 典型应用

服务器 CPU 插座、DIMM 内存插槽、大尺寸板对板连接器；高密度高速背板连接器；高端光学模组、相机镜筒；大面积 SMT 绝缘支架；需要严格控制焊后平整度的高密度端子组件塞拉尼斯