拉尼斯 VECTRA LCP E845i LDS（本色 / 黑色）

系列：LDS 激光直接成型专用 LCP，玻纤 + 矿物复配增强，注塑级，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规；是 E840i LDS 升级款，更高热变形温度、更好冲击韧性，专为 3D 激光镭射活化 + 化学镀铜开发

✅ 核心特点

1. 热致液晶 LCP 基材 + LDS 专用活化填料体系；熔点约 335℃，稳定耐受 260℃无铅 SMT 回流焊；低离子析出、耐助焊剂、耐化学品，吸水率极低
2. 差异化卖点：LDS 可激光活化电镀；对比 E840i LDS，DTUL 更高、缺口冲击提升，抗跌落、抗热震更好；适合复杂 3D 天线、射频结构；镭射后镀层附着力稳定，适合毫米波、5G 射频模组；普通电子级，非医用
3. 同体系区分
   • E845i LDS：LDS 级，高耐热 + 高冲击，射频天线主力
   • E840i LDS：经典 LDS 基础款，韧性略低，性价比更高
   • E130i：30GF 普通 LCP，不可 LDS 电镀
   • S475：低翘曲 LCP，无 LDS 功能
   • Zenite 350LDS：新一代低 Dk LDS LCP，高频毫米波优化

✅ 优势

• LDS 激光直接成型工艺兼容，一次注塑后激光镭射、化学镀，实现 3D 立体线路，省去二次贴装 FPC
• 耐热、抗冲击优于 E840i LDS，回流焊、冷热循环不易开裂
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水，湿热环境尺寸稳定
• 流动性优秀，适合薄壁、复杂异形射频结构
• 镀层附着力稳定，适合高频信号传输

⚠️ 短板

• 含 LDS 活化填料，对螺杆、模具磨损大于普通 LCP，建议双合金螺杆 + 氮化模具
• LCP 固有各向异性，浇口不当依然存在翘曲
• 价格高于普通结构 LCP，也高于 E840i LDS
• 不能做摩擦滑动副；无医用生物相容认证
• LDS 工艺对激光参数、电镀药水管控要求高

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：110~140℃；高模温提升结晶、减少内应力，改善 LDS 电镀良率
• 提示：产品表面洁净度要求高，减少油污、脱模剂；排气精细；精密射频件回料≤15%；浇口对称排布降低翘曲

�� 典型应用

5G 毫米波天线、手机内置 3D LDS 天线；车载雷达射频支架、传感器 LDS 线路载体；WiFi / 蓝牙模组天线；智能穿戴射频天线；小型射频模块立体线路结构件