塞拉尼斯LCP D5506 导热绝缘
- 起订量 (千克)价格
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25-1000¥70.3 /千克
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≥1000¥70 /千克
- 发布日期: 2026-10-29
- 更新日期: 2026-10-29
产品详请
| 品牌 |
COOLPOLY
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| 货号 |
147852369
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| 用途 |
电子电气
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| 牌号 |
D5506
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| 型号 |
D5506
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| 品名 |
LCP
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| 包装规格 |
25KG/袋
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
美国塞拉尼斯
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| 是否进口 |
是
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塞拉尼斯 CoolPoly LCP D5506(黑色)
系列:CoolPoly D 系列 导热绝缘 LCP,注塑级,UL94 V‑0,无卤、RoHS/REACH 合规;基体为 LCP,填充导热绝缘填料,导热 + 电绝缘双属性,区别于普通 Vectra E/S 系列纯结构 LCP
✅ 核心特点
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热致液晶 LCP 基材 + 绝缘导热填料复配;熔点约 330℃,可承受 260℃无铅 SMT 回流焊;低离子析出、耐焊剂、耐化学品,吸水率极低
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差异化卖点:绝缘导热 LCP,不导电;导热系数约 1.2 W/m・K;兼顾散热、电气绝缘、耐高温 SMT;收缩各向异性控制优于普通玻纤 LCP;CoolPoly 是塞拉尼斯导热塑料子品牌,D 系列 = 绝缘导热,E 系列 = 导电导热
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同体系区分
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D5506:绝缘导热 LCP,导热≈1.2,绝缘,功率电子散热件
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D5502:同系列,导热更低,流动性更好
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E5501:导电导热 LCP,带静电消散 / 导电,不能用于绝缘场景
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E130i:普通 30GF LCP,无导热,纯结构
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S475:玻纤矿物低翘曲 LCP,无导热
✅ 优势
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导热同时保持高绝缘,不会短路,适合功率器件散热基座
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可直接注塑成型,替代铝片、陶瓷,减重、简化装配
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耐回流焊,SMT 制程友好,低析出适合电子组件
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本征无卤 V0 阻燃,低吸水,湿热工况尺寸稳定
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LCP 基材成型周期短,适合量产
⚠️ 短板
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冲击韧性偏低,缺口冲击弱于 E130i 这类纯玻纤 LCP
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导热填料对螺杆、模具磨损大,推荐双合金螺杆 + 氮化模具
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价格高于常规结构 LCP
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无润滑改性,不适合摩擦滑动副
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非医用、非 LDS 可电镀牌号
典型参考物性(ISO)
表格
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项目
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数值
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单位
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密度
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1.75
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g/cm³
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拉伸强度
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50
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MPa
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弯曲模量
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13500
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MPa
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简支梁缺口冲击
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3.6
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kJ/m²
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热变形温度(1.8MPa)
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255
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℃
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熔点
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330
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℃
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UL94
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V‑0
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0.8mm
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导热系数
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≈1.2
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W/m·K
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RTI
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230
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℃
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注塑工艺参考
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干燥:140~150℃,3~4h,含水率≤0.02%
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料筒:300~335℃,喷嘴 315~330℃
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模温:110~140℃;高模温提升结晶、稳定导热性能、降低内应力
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提示:浇口对称布置,减少取向;排气精细;精密 SMT 散热件回料≤15%
典型应用
车载电控 IGBT、功率芯片绝缘散热支架;服务器电源模块散热基座;LED 大功率光源绝缘散热件;快充变压器、电感散热结构件;需要散热同时必须绝缘的耐高温电子组件