迪爱生 DIC.PPS FZ-4020-A1（本色 NC / 黑色 BK）

系列：交联 PPS，40% 玻纤增强、低卤素规格，A1 = 基础耐回流焊款，同系列还有高流动版本 FZ-4020-A4 配方：交联 PPS + 40% 玻纤，低卤素配方，专为 SMT 电子制程开发

✅ 核心特点

1. 低卤素 + 优异耐回流焊，干燥条件下耐 SMT 回流焊能力对标 PA6T，不易起泡，适合电子元器件 SMT 贴片制程；本征 UL94 V‑0，无卤阻燃，满足电子行业卤素管控要求迪爱生 D...
2. GF40 玻纤增强，力学强度高、耐热稳定、耐油耐化学品；吸水率极低，高温下绝缘稳定
3. 颜色：本色、黑色；RoHS/REACH 合规；电子连接器、IC 底座、继电器骨架优选无卤牌号

✅ 优势

• 低卤素配方，满足 PCB、连接器等无卤环保规范
• 回流焊耐热突出，适合需要 SMT 贴片的精密电子件
• 力学均衡，刚性、强度优于普通 FZ-1140，电气性能稳定
• 同体系可切换 FZ-4020-A4（高流动版本）

⚠️ 短板

• 交联基材，长期高温热水 / 湿热水解弱于线型 FZ-2140
• 纯玻纤体系，成型收缩各向异性偏大，翘曲高于玻矿 FZ-3600/FZ-6600 系列
• 流动性一般，长流道薄壁优先选 A4
• 玻纤磨损，建议双合金螺杆

�� 参考物性（ISO，DIC 官方 TDS）

表格

�� 注塑工艺要点

• 料筒：300～330℃（交联 PPS，避免长期超过 340℃降解）
• 模温：140–160℃，高模温提升结晶、降低后收缩，保障回流焊耐热
• 干燥：140℃ / 3～4h（干燥是防回流焊起泡关键）
• 提示：充分排气；熔接痕避开端子受力位置；管控原料含水率

�� 典型应用

SMT 连接器、IC 插座、继电器骨架、线圈基座；需要无卤 + 耐回流焊的工控、车载电子绝缘件