东丽 Torelina™ PPS H501（常叫 H501B，H501 为基础牌号）

系列：交联 PPS，石墨 / 碳系高导热导电改性，黑色，导电导热型，和 H718L（绝缘导热）是一对对照牌号 配方：交联 PPS 基材 + 碳系导热填料复合填充（导电体系）

✅ 核心特点

1. 高导热 + 导电是核心卖点，面内导热明显高于 H718L；碳系导热通路，导热效率更高；导电，不能做绝缘件；交联基体，高温抗蠕变、耐机油、冷却液、耐老化；UL94 V‑0 无卤阻燃，耐受 260℃ SMT 回流，长期耐温 200~220℃；耐酸碱、清洗剂，尺寸稳定
2. 优势：导热性能优于绝缘型 H718L；兼具导热 + EMI 屏蔽 / ESD；适合需要散热同时要导电屏蔽的结构；刚性高、热膨胀低
3. 短板：导电，严禁绝缘工况；碳填料存在碳迁移、析出风险，不适合光学、半导体湿法药液腔体；交联基体，长期热水水解弱于线型系列；填料磨损大，螺杆要求高；环氧粘接、激光焊接不如纯绝缘玻矿 PPS 稳定

�� 参考物性（ISO 干态）

表格

�� 注塑工艺要点

• 料筒：300～330℃（交联 PPS）
• 模温：145–160℃，充分结晶，稳定导热与导电均匀性
• 干燥：140℃ / 3～4h
• 提示：低剪切成型，防止碳填料分散不均，造成局部导热 / 导电波动；浇口对称；熔接痕避开摩擦工作面；碳化钨双合金螺杆料筒；不建议硅油脱模剂，容易影响界面导热

�� 典型应用

功率器件散热外壳、逆变器屏蔽散热座；电机散热屏蔽结构；需要同时导热 + 电磁屏蔽的耐高温件；非药液、非光学类导电散热件