沙伯基础 SABIC LNP® KONDUIT® PPS OTF2AXXP

备注：该牌号属于OTF2B 平台的 XXP 热稳定改良定制牌号，原厂标准 TDS 主型号为 OTF2B，OTF2AXXP 是针对长期高温工况、热老化优化的版本；市面归类 KONDUIT 导热管理系列 基材：线性 PPS，10% 玻纤 + 55% 陶瓷导热粉体，黑色，UL94 V0；绝缘高导热改良版，非导电、非 Tribo 耐磨料 对标：OTF2B（基础标准款）、OX11315、OX10324（导热 + ESD）、雷曼福斯 6165D8 高导热 PPS

✅ 核心特性

1. 配方基础和 OTF2B 一致：10% 玻纤补强 + 高填充陶瓷导热填料，面内导热 8~10 W/m・K，厚度方向约 2.2 W/m・K；XXP 改良重点是树脂体系 + 助剂升级，抗热老化、长期高温循环稳定性更强，热失重更低，高温下导热衰减更少，适合长期持续大功率发热工况。
2. 纯绝缘体系，无碳纤、石墨，无导电通路，高压绝缘稳定，没有碳粉污染料筒，换色清机简单，支持超声焊接；PFAS-Free 无卤阻燃。
3. PPS 基体，耐冷却液、机油、酸碱、溶剂，耐水解；吸水率极低，支持 SMT 无铅回流焊，长期连续使用 220℃，短时峰值可承受 240℃。
4. 无 PTFE、无润滑助剂，摩擦系数偏高，不能用于连续无油滑动摩擦副

• 短板：超高填充，熔体流动性偏低，对模具、注塑设备耐磨要求高；比 OTF2B 成本更高，适合长期热循环严苛的大功率场景。

�� 典型参考物性（ASTM，23℃干态）

• 密度：2.05 g/cm³
• 面内导热系数：8~10 W/m・K，垂直方向≈2.2 W/m・K
• HDT（1.82MPa）：＞260 ℃
• 熔点：278–282 ℃
• UL94 V0 @0.8mm
• 体积电阻率：＞10¹³ Ω・cm（高绝缘耐压）
• 成型收缩：流向 0.25%，横向 0.30%（MD/TD 差值小，低翘曲）
• 核心升级点：热老化后力学、导热保留率显著优于常规 OTF2B

�� 典型应用

• 新能源碳化硅、IGBT 大功率功率模块绝缘散热基座（长期连续高温、冷热循环严苛，优先选 XXP 版本）
• 车载大功率 OBC、DC-DC、储能变流器散热绝缘壳体
• 工业大功率变频器、光伏逆变器高负载散热支架
• 大功率工业激光、LED 光源散热件（高压绝缘 + 持续高热）

⚙️ 注塑加工要点

1. 干燥：140–150℃，3–4h；水分会产生银丝、气泡、耐压和导热衰减
2. 料筒温度：295–325℃；模温 150–165℃，保证充分结晶，锁定导热一致性
3. 必须低剪切、高耐磨专用螺杆；大浇口、平缓进胶，避免剪切破碎陶瓷导热粉体；熔接痕避开热源、高压区域，分型面充分排气
4. 陶瓷填料磨损极强，螺杆、料筒、射嘴建议双合金 / 碳化钨耐磨涂层
5. 金属嵌件充分预热，降低冷热膨胀差，减少应力开裂