沙伯基础 SABIC LNP® THERMOCOMP® PPS OF004AER

基材：线性 PPS，20% 玻纤 GF 增强，黑色，UL94 V0；绝缘、低离子析出、低卤素洁净级结构牌号（ER = 低析出改良版本）

对标：OF006（30GF 普通玻纤 PPS）、OF008 系列（40GF）、半导体用低离子 PPS

✅ 核心特性

• 20% 短玻纤填充，相比 30GF/40GF 牌号，韧性更好、密度更低、成型流动性更佳；ER 配方改良，重点控制低析出、低离子、低卤素，专门面向半导体、电子洁净件
• PFAS-Free 无氟线性 PPS，耐冷却液、机油、酸碱溶剂，耐水解；吸水率极低，支持 SMT 无铅回流焊，长期连续使用 220℃
• 绝缘不导电，无 PTFE、无润滑助剂，不适合无油连续滑动摩擦副
• 优势：相比常规 OF006/OF008，脱模剂、助剂析出严格管控，离子含量低，适合半导体托盘、治具；支持超声焊接，换色清机简单
• 短板：玻纤填充量低，模量、刚性低于 OF006、OF008，高载荷场景不适用；依然存在玻纤取向，大平面件有翘曲风险

�� 典型参考物性（ASTM，23℃干态）

• 密度：1.52 g/cm³
• 拉伸强度：≈122 MPa
• 弯曲模量：≈10800 MPa
• 简支梁缺口冲击：≈9.5 kJ/m²（冲击优于 30GF/40GF 常规款）
• HDT（1.82MPa）：＞260 ℃
• 熔点：278–282 ℃
• UL94 V0 @1.2mm
• 体积电阻率：＞10¹³ Ω・cm（高绝缘）
• 成型收缩：流向 0.25~0.35%，横向 0.40~0.55%
• 亮点指标：可萃取离子低、低氯低溴，洁净等级高

�� 典型应用

• 半导体、FPD 行业：耐高温承载托盘、检测治具、隔离支撑件（对析出、离子污染敏感）
• 新能源 BMS、低压电源模块绝缘支架（洁净要求高）
• 汽车电子：传感器、电控壳体（耐化学 + 低析出）
• 工业电源、继电器基座（仅结构承载，无摩擦要求）

⚙️ 注塑加工要点

1. 干燥：140–150℃，3–4h；水分造成银丝、气泡、离子析出超标
2. 料筒温度：290–320℃；模温 140–160℃，充分结晶，控制尺寸一致性
3. 低剪切螺杆，防止玻纤剪断；对称进胶，熔接痕避开受力区，分型面充分排气
4. 玻纤填料磨损中等，螺杆料筒建议双合金耐磨涂层；可超声焊接
5. 洁净生产管控：料筒、模具需要定期清机，避免其他含析出牌号交叉污染