塞拉尼斯 FORTRON PPS CES 6145 LCG

基材：线性 Fortron PPS，45% 玻纤 + 矿物复配增强，高流动注塑级，UL94 V0；CES 系列，LCG=Low Chlorine Grade 低氯无卤（总氯＜900ppm），面向 NMT 纳米注塑、汽车精密连接器

对标：CES51（20GF 低氯 NMT 款）、CES50（40GF 低氯 NMT）、1140LC6（40GF 低氯高流动普通玻纤）

✅ 核心特性

• 45% 玻纤矿物复配 + LCG 低氯配方，NMT 纳米注塑专用牌号，与铜、铝金属嵌件界面附着力强，脱层风险低；同时保有玻矿体系经典低翘曲、低热膨胀、高温抗蠕变优势，尺寸公差管控优秀
• A6 级别高流动，流长比大，适合多筋、薄壁、复杂金属嵌件一体化成型；低离子析出，高温介电稳定，抑制金属插针腐蚀
• PPS 基体，耐机油、冷却液、酸碱、热水，耐水解；低吸水率，长期连续使用 220~240℃，支持无铅 SMT 回流焊；本色 / 黑色，RoHS、WEEE 合规
• ⚠️重点区分：
  1. LCG = 低氯无卤，≠FC 食品、≠DW 饮用水，无食品 / 涉水合规认证
  2. 玻矿高填充，缺口冲击一般，不适合冷热冲击频繁、冲击跌落工况
  3. 不含 PTFE，可超声焊接，但焊接强度弱于纯玻纤 CES51/CES50
  4. 和 CES50 对比：CES6145 LCG 填充更高、模量更高、刚性更强；韧性略差

�� 典型物性（ISO 标准，23℃干态）

• 密度：1.72 g/cm³
• 拉伸强度：≈155 MPa
• 弯曲模量：≈17000 MPa
• 简支梁缺口冲击：≈7 kJ/m²
• HDT（1.82MPa）：＞260 ℃
• 熔点：280 ℃
• 成型收缩：流向 0.2~0.3%，横向 0.3~0.5%
• 饱和吸水率：0.02%
• MFR (316℃/5kg)：高流动

�� 典型应用

• 消费电子：NMT 金属 + PPS 复合支架、摄像头模组基座、精密信号连接器（低卤 + NMT 绑定双要求）
• 汽车电子：车载毫米波雷达骨架、带铜铝嵌件功率连接器、传感器壳体、BMS 绝缘支撑件
• 半导体：低卤要求的继电器、端子基座、测试工装（需要低离子 + 低卤）