塞拉尼斯 FORTRON PPS CES51

基材：线性 Fortron PPS，20% 玻纤增强，标准流动注塑级，LC 低氯无卤牌号，UL94 V0@0.2mm；CES 系列主打纳米注塑 NMT、金属嵌件高附着力

对标：CES50（40GF 低氯 NMT 款）、1115E7（15GF 低氯薄壁）、1140LC6（40GF 低氯高流动）

✅ 核心特性

• 20% 玻纤增强、低氯 LC 配方（总氯＜900ppm）， 亮点：NMT 纳米注塑，和铜 / 铝金属嵌件粘接附着力强，嵌件不易脱层，专为带金属端子、金属骨架的一体化精密件开发
• 玻纤填充偏低，兼顾韧性与刚性，内应力水平低，嵌件根部应力开裂风险远低于 40GF 高填充牌号；线性低离子基体，耐油、冷却液、酸碱溶剂，耐水解
• 本征无卤 V0 阻燃，低吸水率，长期连续使用 220~240℃，可无铅 SMT 回流焊；本色 / 黑色，RoHS、WEEE 合规
• ⚠️区分重点：CES51 为20GF；CES50 是 40GF，模量更高、刚性更强，但 NMT 附着力、韧性弱于 CES51；无 DW 饮用水、无 FC 食品接触认证
• 短板：模量、刚性低于 40GF 级别，不适合高载荷、高蠕变工况

�� 典型物性（ISO 标准）

• 密度：1.50 g/cm³
• 拉伸强度：≈110 MPa
• 弯曲模量：≈7800 MPa
• 简支梁缺口冲击：≈9 kJ/m²
• HDT（1.82MPa）：＞250 ℃
• 熔点：280 ℃
• 成型收缩：流向 0.2~0.4%，垂直 0.4~0.6%
• 饱和吸水率：0.02%
• MFR (316℃/5kg)：标准流动

�� 典型应用

• 消费电子：NMT 纳米注塑金属 + PPS 复合壳体、手机 / 平板精密支架、摄像头模组基座
• 汽车电子：带铜铝嵌件传感器、小型连接器、电控辅件、毫米波雷达配套嵌件组件
• 半导体：带引线框架小型继电器、低压端子基座（低卤 + 嵌件结合刚需）

⚙️ 注塑加工要点（NMT 纳米注塑重点）

1. 干燥：140–150℃，3~4h；水汽会直接造成 NMT 界面气泡、附着力暴跌
2. 料筒温度：290–320℃；模温 130–150℃，稳定结晶、降低界面内应力
3. 金属嵌件必须做 NMT 碱蚀粗化预处理 + 预热；射速中低速，避免高剪切带来界面残余应力
4. 排气精细；低卤项目单独机台管控，防止高氯料交叉污染
5. 适合超声焊接，焊接强度优于高填充玻矿 PPS