塞拉尼斯 CoolPoly® PPS E5101

CoolPoly 是塞拉尼斯旗下导热导电功能 PPS系列（原 Cool Polymers 并入），基材 PPS，石墨 / 碳系填充，兼具导热 + 导电（EMI 屏蔽），注塑级，UL94 V-0 @1.0mm，和前面 Fortron 普通玻纤 PPS 完全不同赛道，主打散热 + 电磁屏蔽二合一

✅ 核心定位

Fortron 系列：玻纤 / 玻矿 / PTFE 改性，绝缘结构件； CoolPoly E5101：PPS 基体，碳基填料复合，导热 + 导电屏蔽，黑色专用功能料，不自润滑

• 导热系数：≈4 W/m・K（各向接近，近同性导热）
• 体积电阻率：10⁴~10⁶ Ω・cm，导电 / 半导电、EMI 屏蔽、ESD 防静电，不是绝缘料
• 长期连续使用温度：220~240℃，PPS 本征耐化学、低吸水

核心特点

1. 同时具备导热散热 + EMI/RFI 屏蔽，替代铝、不锈钢小件减重
2. 线性 PPS 基体，耐油、耐冷却液、耐酸碱溶剂，吸水率 0.02%
3. CTE 很低（流向≈15 ppm/℃，横向≈14 ppm/℃），和金属匹配度高，冷热循环不易开裂、脱粘
4. 无卤 V0 阻燃，适合高温电子、功率器件散热壳体
5. 填料是碳系（石墨 + 碳导电填料），不能做本色，只有黑色；对螺杆磨损偏大

�� 典型物性（ASTM）

• 密度：1.70 g/cm³
• 拉伸强度：45 MPa
• 拉伸模量：13000 MPa
• 弯曲模量：13000 MPa
• HDT@1.8MPa：248℃
• HDT@0.45MPa：279℃
• 线性热膨胀系数：14~15 ppm/℃
• 导热率：≈4 W/mK
• 成型收缩：流向 0.30%，横向 0.50%
• 饱和吸水率：0.02%
• Charpy 缺口冲击：2.0 kJ/m²，偏脆，冲击弱于玻纤增强 Fortron

�� 典型应用

• 功率电子：IGBT、MOS 管散热基座、电源模块外壳、车载电控散热壳体
• 雷达、毫米波模组屏蔽散热一体化零件（散热 + EMI 屏蔽一体）
• 半导体、晶圆载具防静电导热部件（ESD + 导热）
• LED 大功率高温灯体、传感器散热座

❗不适合：绝缘件（它导电）、耐磨摩擦副（不用选 1342L4）、需要超声焊密封（碳填料熔接强度差）

⚙️ 注塑加工要点

• 干燥：140℃ / 3–4h，含水率≤0.02%
• 料筒温度：295–320℃；剪切不能太强，防止填料剥离、表面麻点
• 模温：140–160℃，推荐 150℃，充分结晶，导热性能稳定
• 螺杆：强烈建议双合金耐磨螺杆；排气必须做好，碳填料容易积炭
• 提示：流动性一般，浇口放大，射速中等；成品只能黑色