Stanyl HFX61S

定位：35% 玻纤增强、无卤无红磷 V0 阻燃、超高流动 PA46，超薄壁 USB-C/BTB 连接器旗舰料

✅一句话区分：HFX61S=GF35、无卤无红磷 V0、超高流动、熔接痕强；TE250F6=GF30 无卤 V0；HFX31S=GF20 同体系阻燃；HFX 系列专门面向微型薄壁 SMT 连接器开发，0.18mm 薄壁可达 V0，是 USB-C 经典牌号

✅核心特性

1. 无卤无红磷阻燃，超薄壁 V0 UL94 V-0 @0.18mm，CTI＞600V，电气洁净低析出，满足 RoHS/REACH；不含红磷，避免红磷带来的腐蚀、变色风险，适合精密端子、镀金端子组件。
2. 超高流动 + 优秀熔接痕强度 专门针对 0.1~0.2mm 超薄胶位、多腔密集端子模具；PA46 高结晶，成型周期短，回流焊抗起泡、低翘曲，稳定过 260℃无铅 SMT 回流焊，保持插拔力稳定。
3. Diablo 热稳定，长期热老化稳定 熔点 295℃，高温下刚性保持好；玻纤 35% 填充，刚性高于 GF30 的 TE250F6。
4. 短板：PA46 共性 —— 吸水率高于 PA10T/PA9T，不适合长期浸泡 LLC 乙二醇冷却回路；无润滑，不适合齿轮摩擦件。

��典型物性（ISO，干态参考）

表格

流通：本色 NAT、黑色 BK

��典型应用

1. 主力：USB-C 连接器、板对板 BTB、高速信号连接器、微型端子、精密 SMT 插座
2. 小型断路器、继电器、传感器电气基座，空间紧凑、壁厚极薄、镀金端子的电气件

❌不适合：齿轮滑动摩擦件（TW241F6/TW271F6）、乙二醇冷却回路流体件（PA10T XE4027）