Genestar PA9T G1300H-F02

定位：30% 玻纤增强、无卤、UL94 HB、高流动 PA9T，G1300H 的衍生规格；F02 后缀代表高 CTI、高焊线强度、MSL1 抗起泡改良版本

✅一句话区分：G1300H = 基础高流动 HB；G1300H-F02=G1300H 升级款，CTI＞600V、熔接强度提升，SMT 连接器优选；G1300A = 标准流动通用款；G1301A = 高韧性卡扣款

✅核心特性

1. 30% 玻纤、无卤 HB、高流动 无卤配方，适合无卤管控项目；流动性优于 G1300A，适配薄壁、细 Pitch 车载 / 消费电子 SMT 连接器；⚠️HB，非 V0 阻燃。
2. 高 CTI、熔接痕强度提升（F02 重点优势） CTI＞600V（PLC0），绝缘漏电性能优异；熔接线强度比普通 G1300H 更好，适合多浇口、复杂腔体连接器；MSL1 等级，稳定耐 260℃无铅回流焊，抗起泡能力强。
3. 低吸水率、尺寸稳定、耐化学品 23℃浸水 24h 吸水率 0.19%；熔点 306℃，Tg=125℃，HDT (1.82MPa)≈270℃；耐助焊剂、清洗溶剂、机油、燃油；低瓦斯低析出。

��典型物性（ISO，干态）

表格

流通：本色、黑色 G1300H-F02 BK

��典型应用

1. 主力：无卤要求的薄壁 SMT 连接器：车载 BTB、FPC、线对板、传感器连接器、执行器外壳（看重 CTI、熔接强度）
2. 耐高温电子支架、非阻燃精密接插件