SABIC LNP THERMOCOMP UF0067W

沙特基础 LNP THERMOCOMP｜PPA 聚邻苯二甲酰胺，30% 玻纤增强，无卤非溴非氯阻燃，注塑级，绝缘牌号

重点区分：UF0067V = LDS 激光直接成型专用（黑色，带 LDS 催化剂）；UF0067W 同基材 30GF 无卤阻燃 PPA，但不带 LDS 催化体系，可做白色 / 灰色配色，不是 LDS 料，很多客户容易把这两个牌号搞混。

✅ 核心特性

1. 30% 玻纤增强 PPA，无卤阻燃（无溴、无氯） UL94：1.5mm V-0；1.0mm V-1
2. 耐高温，支持 SMT 回流焊，可承受 260℃回流工艺
3. PPA 基材，耐水解、耐化学品，低吸水率，尺寸稳定性优异
4. 绝缘材料（不导电）；不含 LDS 镭雕催化添加剂，不能做激光直接化镀天线
5. 可配色：白色、灰色、黑色均可（UF0067V 黑色，LDS 配方限制）
6. 热稳定改性，薄壁成型性好，精密电子件适用，标准量产牌号

�� 典型物性（ASTM）

• 密度：1.45 g/cm³
• 成型收缩：流向 0.3%；横向 0.5%
• 吸水率（23℃/50% RH，24h）：0.30%
• 拉伸强度：210 MPa
• 拉伸模量：14800 MPa
• 弯曲强度：290 MPa
• 弯曲模量：13500 MPa
• HDT @1.82MPa，3.2mm 未退火：281℃
• 缺口简支梁冲击：约 80 J/m

�� 注塑加工要点（和 UF0067V 工艺接近，但无 LDS 催化剂）

• 干燥：120~140℃，4h，水分≤0.15%，PPA 含水易产生银丝气泡，水分也会影响阻燃性能
• 熔体温度：310~325℃
• 料筒分段：后段 300~310℃；中段 310~320℃；喷嘴 315~330℃
• 模温：135~150℃，高模温充分结晶，提升耐热、阻燃、尺寸稳定
• 螺杆：玻纤磨损，双合金螺杆料筒；背压 0.2~0.3MPa，中低螺杆转速

⚠️ 关键提醒：不能和 LDS 料 UF0067V 混料；UF0067W 没有 LDS 催化剂，镭雕后无法化学镀铜

�� 典型应用

1. 需要 SMT 贴片、无卤阻燃的精密电子绝缘结构件、连接器、线圈骨架
2. 5G 射频模组非天线载体结构件（天线镭雕化镀选 UF0067V）
3. 功率器件、继电器基座、电源端子座
4. 消费电子耐高温绝缘支架，需要白色 / 灰色外观件