SABIC LNP THERMOCOMP UF0067V

沙特基础 LNP THERMOCOMP 系列｜PPA 30% 玻纤增强，LDS 激光直接成型专用料，无卤阻燃，SMT 回流焊耐受SABIC Mate...

定位：LDS 天线专用 PPA，和前面 UX06032（轨道无卤 PPA）、UC006H（医疗导电碳纤 PPA）定位完全不同。 颜色：原厂仅黑色（LDS 催化体系必须黑色，不能做白色 / 灰色）

✅ 核心特性

1. LDS 激光直接结构化配方：内置 LDS 催化添加剂，激光镭雕后可化学镀铜，镀层附着力稳定，专门做 5G 天线、射频线路，镀层表面改良，减少起泡、掉镀问题SABIC Mate...
2. 30% 玻纤增强 PPA，耐高温，可过 SMT 回流焊，耐受 260℃回流温度，适合手机 / 笔记本 / 平板天线模组
3. 无溴无氯无卤阻燃 UL94 V-0（超薄可达 0.4mm V0）
4. 基材 PPA，低吸水率、耐化学、尺寸稳定，射频介电性能稳定
5. 注塑级，适合精密薄壁零件，绝缘型（不导电）

�� 典型物性（ASTM）

• 密度：1.45 g/cm³（ASTM D792）
• 成型收缩：流向 0.3%；横向 0.5%
• 吸水率（23℃，24h）：0.05%
• 拉伸模量：9500 MPa
• 阻燃：UL94 V-0 @0.4mm
• 耐热：可承受 SMT 回流焊，HDT 很高，满足天线模组贴装工艺

�� 注塑加工要点（LDS 牌号重点）

LDS 料对干燥、料温、模温管控更严格，水分高会直接影响 LDS 电镀良率

• 干燥：120~140℃，4h，水分≤0.12%，比普通 PPA 要求更高
• 熔体温度：310~325℃
• 料筒分段：后段 300~310℃；中段 310~320℃；喷嘴 315~330℃
• 模温：135~150℃，高模温充分结晶，提升耐热、减少内应力（内应力会造成 LDS 镀层开裂）
• 螺杆：玻纤磨损，双合金螺杆料筒；背压 0.2~0.3MPa，低速稳定塑化

重要提醒：机台必须清机干净，严禁混入碳纤、其他 LDS 以外料，杂质会直接破坏电镀

�� 典型应用

• 手机、笔记本、平板 5G LDS 天线、偶极天线
• VCM 马达 + 天线一体化组件
• 消费电子射频线路、小型化 LDS 电路载体
• 需要 SMT 贴片 + 激光镭雕化镀的精密电子件

⚖️ UF0067V / UX06032 / UC006H 三者快速对比

表格

⚠️ 选型注意事项

1. 这是专用 LDS 配方 PPA，里面含 LDS 金属催化剂，不能拿来做普通结构件，成本高于普通无卤 PPA；
2. 只能黑色，不能调色，调色会破坏 LDS 催化效果；
3. 成型内应力控制是电镀良率关键，模具设计要注意浇口、排气、保压；
4. 不具备轨道认证、不具备医疗配方锁，不能替代 UX06032、UC006H。