世索科 Amodel PPA AXS-1655 HS

定位：AXS 系列，55% 玻纤增强、HS 高热稳定低离子析出 PPA；AXS 系列 玻纤填充牌号，高刚性、 抗蠕变、耐水解耐乙二醇，面向大功率 SiC/IGBT 功率模块重载壳体，BK324 黑色，注塑级，HB 非阻燃 AXS-1655 HS 是 AXS 低析出平台 玻纤规格，相比 AXS-1640 HSL 提升玻纤填充至 55%，力学刚性、高温抗蠕变大幅升级；HS=Heat Stabilized 高热稳定配方，严控高温小分子与离子析出，保护功率芯片。

一、基础信息

• 基材：AXS 特种低析出 PPA 平台（耐水解、低离子析出）
• 改性：55% 短玻纤增强 + HS 热稳定低析出体系
• 成型工艺：注塑成型，水加热模具（热水模塑体系）
• 颜色：黑色 BK324；RoHS 合规；UL94 HB，非阻燃
• 开发目标：新能源车大功率碳化硅、IGBT 功率模块重载外壳、高压功率基板基座、大功率逆变器功率器件支撑骨架；耐受 SMT 回流焊，长期接触高温乙二醇冷却液，极低离子析出，满足功率半导体洁净封装要求。

二、核心特点

1. AXS 系列 玻纤填充，重载抗蠕变能力拉满 55% 玻纤增强，在 AXS 产品线里玻纤含量 ，高温模量保持率极强，长期压紧载荷下蠕变量极低，适合大功率功率模块壳体这类持续承受装配预紧力的重载绝缘件；吸水率低，湿热环境尺寸、介电性能衰减很小。
2. 低离子低析出，功率半导体洁净专用 延续 AXS 平台核心优势：配方严格管控离子杂质、高温小分子挥发，高温工况下析出物少，避免污染 SiC/IGBT 芯片，防止漏电、绝缘失效；同时兼具优异耐水解性能，在高温乙二醇 + 水汽长期老化后，力学与介电强度衰减显著低于普通 PPA。
3. 稳定高压介电性能，适配大功率电控 CTI 性能稳定，高温老化后下降幅度小，适合高压大功率电力电子；兼容 280℃ SMT 红外回流焊，不起泡、低翘曲；耐乙二醇冷却液、机油，长期老化力学保留率高。

⚠️短板

• HB 非阻燃，阻燃项目选用同平台 HFFR 无卤阻燃牌号；
• 高玻纤填充，表面浮纤明显，不适合外观件；
• 玻纤填充高，流动性偏弱，薄壁微细流道充模难度高于 AXS-1640 HSL；
• 不耐长期含氯热水浸泡，不可用于饮用水泵阀。

三、关键物性（ASTM，干燥态参考）

• 增强：55% 短玻纤，密度约 1.68 g/cm³
• 拉伸强度：约 235 MPa
• 弯曲模量：约 17800 MPa
• HDT（1.82MPa）＞288℃
• UL94：HB
• 亮点：AXS 平台 55% 玻纤、高热稳定低离子析出、高刚性、高温抗蠕变、大功率 SiC/IGBT 功率模块重载壳体专用

四、典型应用场景

✅主打大功率新能源功率电子重载零部件

1. 大功率碳化硅、IGBT 功率模块重载外壳、功率基板支撑基座
2. 大功率逆变器功率器件绝缘骨架、高压功率模块压紧支撑件
3. 工业大功率变流器、储能逆变器功率元件重载绝缘壳体

✅适合：大功率重载功率器件封装、低析出洁净要求、耐乙二醇高温水冷工况、SMT 回流焊，无阻燃、无外观要求