世索科 Amodel PPA AXS-1640 HSL

定位：AXS 系列，40% 玻纤增强、HSL 高热稳定 + 低析出改性 PPA；低挥发、低离子析出、高耐水解耐乙二醇，面向新能源电控、功率器件壳体，BK 黑色，水加热模具注塑级，HB 非阻燃 AXS-1640 HSL 属于低析出特种 PPA 牌号，专门针对功率电子、IGBT 模块壳体开发，HSL=Heat Stabilized Low-outgassing，热稳定 + 低挥发低离子析出，解决高温下小分子析出污染芯片、绝缘失效问题。

一、基础信息

• 基材：AXS 系列 PPA 基体（高耐水解、低离子析出平台）
• 改性：40% 短玻纤增强 + HSL 高热稳定低析出体系
• 成型工艺：注塑成型，水加热模具（热水模塑体系）
• 颜色：黑色 BK；RoHS 合规；UL94 HB，非阻燃
• 开发目标：新能源汽车功率模块外壳、IGBT 封装壳体、电控功率基板支架、高压传感器基座；耐受 SMT 回流焊，长期接触乙二醇冷却液，极低离子析出、低小分子挥发，保护半导体芯片。

二、核心特点

1. HSL 低析出核心优势，功率电子专用 普通 PPA 高温加热会释放小分子、离子污染物，污染半导体芯片，造成漏电、绝缘下降。AXS-1640 HSL 配方严控低分子挥发、离子含量极低，高温工况下析出物少，满足功率器件封装洁净要求；同时保留优异耐乙二醇、耐水解性能，适合水冷功率模块。
2. 40% 玻纤增强，刚性与抗蠕变均衡 40% 短玻纤，高温模量保持率高，抗蠕变性能优秀，长期高压、高温载荷不易形变，保证壳体密封与绝缘尺寸稳定；吸水率低，湿热环境尺寸变化小，ESCR 抗应力开裂优良；兼容 280℃ SMT 红外回流焊，不起泡、低翘曲。
3. AXS 基体：耐水解 + 电性能兼顾 相比 1000 系列，AXS 平台水解稳定性更强，在高温乙二醇 + 水汽环境长期老化后，力学与介电强度衰减更小；介电性能稳定，高压下绝缘可靠性高，适配新能源车功率电子高压工况。

⚠️短板

• HB 非阻燃，阻燃工况需要选用 HFFR 无卤阻燃系列；
• 高玻纤填充，表面存在浮纤，不适合外观件；
• 流动性中等，薄壁微细流道充模难度高于高流动牌号；
• 不耐长期含氯热水浸泡，不可用于饮用水泵阀。

三、关键物性（ASTM，干燥态参考）

• 增强：40% 短玻纤，密度约 1.62 g/cm³
• 拉伸强度：约 210 MPa
• 弯曲模量：约 14200 MPa
• HDT（1.82MPa）＞285℃
• UL94：HB
• 亮点：低离子析出、低挥发 HSL 改性、耐乙二醇耐水解、高刚性、功率半导体 IGBT 壳体专用

四、典型应用场景

✅主打新能源功率电子壳体零部件

1. 新能源车 IGBT 功率模块外壳、碳化硅功率器件封装基座
2. 电控单元功率基板支架、高压传感器壳体、水冷功率模块支撑件
3. 工业大功率变流器、逆变器功率元件绝缘壳体

✅适合：功率半导体封装、低析出洁净要求、耐乙二醇高温水冷工况、SMT 回流焊，无阻燃、无外观要求 ❌不适合：外观装饰件、饮用水水路泵阀、普通低压连接器、阻燃部件

横向对比 | 牌号 | 玻纤 | 特色 | 定位 | |---|---|---|---| |A-8940 HS|40% GF|8000 Supreme 平台，高 Tg、抗蠕变强，普通热管理阀体 | 新能源冷却阀体，无低析出要求 | |AXS-1640 HSL|40% GF|AXS 低析出 HSL 改性，控制离子 / 小分子挥发 | IGBT、功率器件壳体，芯片洁净要求 |

五、注塑加工要点（水模）

1. 烘干：120~140℃，4~6h，水分＜0.06%；水分超标会产生银丝、SMT 起泡，并且会加剧析出风险
2. 料筒温度：310~332℃；熔体温度 318~328℃；剪切不能过高，避免基体降解，增加小分子析出
3. 模具温度：水加热模具，推荐 125~135℃，保证充分结晶，稳定力学、介电与低析出性能
4. 浇口：低剪切大浇口，降低熔体剪切热；尽量避免熔接痕（熔接痕位置易成为离子析出薄弱点）
5. 回料：功率电子件严禁添加回料，回料会造成小分子、离子含量上升，污染芯片，降低器件可靠性