世索科 Syensqo Amodel® PPA AFA-6145 V0 Z

定位：6000 基体，45% 玻纤增强、无卤阻燃 V0 级 PPA，高流动注塑级；Z 代表适配 SMT 红外回流焊 / 汽相焊，主打电子连接器、高压端子，可直接过 SMT 命名释义：

• AFA = Amodel Flame Retardant 阻燃系列
• 61xx = 6000 系列基体（和 AT-6130 HS 同基体，结晶快、流动性好）
• 45 = 45% 玻纤
• V0 = UL94 V0（无卤阻燃）
• Z = SMT 可焊牌号，专门针对红外回流、汽相焊接开发 颜色：本色 NT / 黑色 BK324；RoHS 合规，IMDS 可申报

一、基础信息

• 基材：半芳香 PPA（6000 共聚基体，PA6T/6I/66）
• 改性：45% 玻纤增强 + 无卤阻燃体系 + 热稳定剂；不含增韧剂
• 成型：注塑，水加热模具成型（HS 同模体系）
• 开发目标：SMT 贴装连接器、高压接插件，兼顾阻燃、高流动、耐高温回流焊

二、核心特点

1. 无卤 UL94 V0，0.75mm 可达 V0 无卤阻燃，满足电子、汽车电气化阻燃要求；低烟、无卤素腐蚀，适合高压电子组件。
2. 6000 基体高流动性，成型周期短 结晶速度快，薄壁多型腔连接器充模好，生产效率高；相比 1000 系阻燃 PPA，加工窗口更宽，模温下限更低。
3. SMT 回流焊兼容（Z 标识核心卖点） 可承受无铅红外回流焊、汽相焊短时 280℃高温，回流焊不易起泡、分层；专为 SMT 端子座、贴片连接器设计。
4. 低吸水率，尺寸稳定优异 吸水率低，吸湿后尺寸、电气性能变化小；低翘曲，精密连接器 pin 距稳定。
5. 电气绝缘性能优秀 体积电阻率高，高温下绝缘保留好，适合中高压连接器；耐漏电起痕 CTI 表现良好。
6. 耐化学、耐水解 耐冷却液、机油、燃油、洗涤剂；湿热老化力学保留优于 PA66，可用于机舱 + 电子复合环境。

⚠️短板

• 无增韧配方，断裂伸长率低，偏脆，不适合弹性卡扣；带卡扣的阻燃连接器优先 AFA-6130 V0 Z（30% GF）
• 45% 高玻纤，表面容易浮纤，外观一般
• 阻燃配方，焊接、镭雕性能会弱于非阻燃 AT/AS 系列
• 冲击性能低于同基体增韧牌号

三、关键物性（ASTM，干燥态参考）

• 玻纤含量：45% GF，密度 1.80 g/cm³
• 拉伸强度：193 MPa
• 弯曲模量：15500 MPa
• 弯曲强度：276 MPa
• 简支梁缺口冲击：11 kJ/m²（23℃）
• 断裂伸长率：约 1.5%
• HDT（1.82 MPa）：277 ℃
• UL94：V0 @0.75mm，无卤
• 熔点：310℃
• 吸水率：0.20%

四、典型应用场景

✅主打：需要 SMT 回流焊 + UL94 V0 无卤阻燃的连接器

1. 汽车电子、新能源高压 SMT 连接器壳体、贴片端子基座
2. 工业电子、电源连接器、接线端子、继电器底座
3. 电控模块、PCB 周边绝缘支撑件（需要阻燃 + 耐回流焊）
4. 机舱内带阻燃要求的小型流体结构件

✅适合：45% 玻纤、无卤 V0 阻燃、SMT 回流焊、精密结构件，无卡扣装配弯折 ❌不适合：弹性卡扣件、高冲击零件；卡扣阻燃件选 AFA-6130 V0 Z（30% GF）

五、注塑加工要点（水模）

1. 烘干：120~140℃，4~6h；水分控制＜0.06%，水分超标回流焊极易起泡
2. 料筒温度：300~330℃；熔体温度控制 310~325℃，减少料筒停留，防止阻燃体系分解
3. 模具温度：水加热模具，推荐 100~120℃； 可 80℃成型；但≥100℃结晶充分，HDT、电气性能 （6000 基体模温要求低于 1000 系）
4. 浇口：高玻纤 + 阻燃体系，避免高剪切浇口，减少浮纤、烧焦
5. 回料：干净水口回用≤15%；回料过高会影响阻燃等级与电气性能