Ultramid® ONE J 60X1 V30（巴斯夫，原索尔维 Technyl ONE，PA66/6T）

PA66/6T 共聚高温尼龙，30% 短玻纤增强，无卤无红磷阻燃 UL94 V0，高流动、低腐蚀、可激光焊接；⚠️不属于半芳香 PPA，不能承受 SMT 260~280℃回流焊；定位在普通 PA66 和 PPA 之间的电气阻燃材料 主流色号：本色 NC、灰色、黑色 BK

牌号释义

• Ultramid ONE J：原索尔维 Technyl ONE 系列，巴斯夫收购后归入 Ultramid 品牌，PA66/6T 共聚高温尼龙（非 PPA）
• 60X1：基材体系 + 热稳定改性
• V30：30% 玻纤增强 + V0 无卤阻燃体系，不含卤素、不含红磷，低腐蚀，保护模具与金属端子

✅一句话定位：高压电气专用无卤阻燃 PA66/6T，高 CTI≥600V，GWIT 高，成型流动性好，适合储能、新能源高压连接器、微型断路器；不耐长期乙二醇浸泡，不可 SMT 回流。

基础物性（ISO，干态 DAM）

表格

核心特性

1. 无卤无红磷 V0，低腐蚀，高 GWIT、高 CTI 磷氮协效阻燃，无红磷，高温湿热环境对铜端子腐蚀很低；GWIT 775℃，CTI≥600V，高压电气、储能 BMS、断路器核心优势；可激光焊接、激光打标，适合模组装配。
2. PA66/6T 共聚，高流动易成型 流动性优秀，适合微型化、多 Pin 薄壁连接器；加工窗口接近普通 PA66，模具温度敏感性低，大小件都稳定；相比普通无卤 PA66，高温湿热下力学、介电保持更好。

⚠️重点：不是 HSL 耐水解体系，短期接触 OAT 防冻液可接受，长期浸泡冷却液会水解衰减；长期浸泡水路壳体优先 HTN51/52 HSL PPA。

3. 热老化稳定，吸水率低于常规 PA66 电气 RTI 150℃，长期湿热电气性能衰减小；吸水率明显低于普通 PA66-GF30，尺寸稳定性更好，但吸水、尺寸漂移仍然高于 HTN PPA。

⚠️重要区分

• 不是 PPA，熔点 295℃，无法承受 SMT 无铅回流焊；SMT 高压连接器请选用巴斯夫 Ultramid Advanced T 系列或塞拉尼斯 HTNFR52 系列 PPA；
• 对比塞拉尼斯 FR95G25V0NH：两者定位非常接近，同为 PA66/6T 无卤 V0，CTI≥600V；ONE J60X1 V30 玻纤 30%、GWIT 更高、可激光焊接；FR95G25V0NH 玻纤 25%，流动性更好；
• 对比 HTNFR52G30NH：HTNFR52G30NH 是 PPA，支持 SMT 回流焊、吸水率更低、耐乙二醇水解更强，成本更高。

典型应用

储能、新能源高压电气，无 SMT 贴片需求，高压爬电、灼热丝要求高，需要无卤无红磷阻燃

• 储能 BMS 高压连接器基座、微型断路器 MCB、漏电保护器外壳
• 充电桩低压电气件、继电器骨架、接线端子、电池模组绝缘支架
• 工业高压连接器、电气保护器件