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塞拉尼斯 Zytel PA6T/66 HTN52GM50EF
起订量 (千克)价格
25-1000¥63 /千克
≥1000¥62 /千克
  • 英文名称:PPA
  • 品牌:Zytel
  • 型号:25KG/袋
  • 货号:148569
  • 发布日期: 2026-10-18
  • 更新日期: 2026-10-18
产品详请
品牌 Zytel
货号 148569
用途 电子电气
牌号 HTN52GM50EF
型号 HTN52GM50EF
品名 PPA
包装规格 25KG/袋
外形尺寸 颗粒
厂家 塞拉尼斯
是否进口 是

HTN52GM50EF(PA6T/66,塞拉尼斯 )

52 系列 PA6T/66 共聚 PPA,GM = 玻纤 + 矿物复合填充,总填充 50%;EF=Electrically Friendly 电友好配方,HB 非阻燃,支持 SMT 无铅回流焊,低翘曲、低离子析出,耐乙二醇水解 主流色号:WT001 本色(白色,经典 LED 反射件)、BK 黑色

牌号释义

  • 52:PA6T/66 共聚基材,可耐受 260~280℃无铅 SMT 回流焊(51 系列不可 SMT)
  • GM50:Glass+Mineral,玻纤 + 矿物复合增强,总填料 50%;区别纯玻纤 G 系列,矿物填料大幅降低翘曲、降低各向异性
  • EF:Electrically Friendly 电友好,低离子析出,高温湿热工况对铜嵌件 / 铜插针腐蚀极低,同时具备 HSL 同级耐乙二醇水解性能、热稳定体系

✅一句话定位:52 系列玻矿复合填充的电友好跨界 PPA,兼顾 SMT 回流、耐 OAT 防冻液、低翘曲、保护预埋铜件;相比纯玻纤 HTN52G45EF,翘曲显著改善,尺寸稳定性更强,适合大面积薄壁集成壳体、LED 反射底座。 ⚠️HB 非阻燃,无 V0 阻燃;属于玻纤 + 矿物复配,刚性略低于同填充量纯玻纤牌号。

基础物性(ISO,干态 DAM)

表格

项目 数值 单位 备注
密度 1.52 g/cm³ ISO1183,玻矿复合填充
熔点 Tm 305~310 ℃ DSC
拉伸模量 13500 MPa ISO527 干态
拉伸断裂强度 160 MPa ISO527 干态;调湿约 140MPa
断裂伸长率 1.6 % ISO527
弯曲模量 13200 MPa ISO178
简支梁缺口冲击 23℃ 7.5 kJ/m² ISO179(矿物填充韧性略低于纯玻纤)
HDT(1.8MPa) 280℃ ℃ 耐受 260~280℃SMT 无铅回流焊
CTI ≥600 V IEC60112,高压绝缘优异
UL94 HB 非阻燃
模缩率 MD(流动) 0.25 % ISO294-4
模缩率 TD(垂直) 0.35 % 横向收缩大幅降低,低翘曲核心优势
50% RH 平衡吸水率 0.60 % 低吸水,湿热尺寸稳定

核心特性

  1. EF 电友好 + 耐乙二醇水解,可 SMT 回流焊 低离子析出,高温 + 高湿 + 防冻液共存工况,抑制铜嵌件氧化腐蚀;HSL 级水解稳定性,长期接触汽车 OAT 乙二醇冷却液;52 基材支持无铅 SMT 回流,成型件过回流焊不易起泡分层,适合带预埋铜端子 + PCB 贴片一体化热管理组件。
  2. GM 玻矿复合填充,超低翘曲 矿物填料抵消玻纤取向带来的收缩差异,MD/TD 收缩差很小,大面积、大平面薄壁件不易翘曲变形;白色 WT001 版本高光、低溢料,经典用于 LED 反射座。
  3. 高 CTI,绝缘稳定 电性能稳定,CTI≥600V,适合高压绝缘场景,湿热条件下绝缘衰减小。

⚠️重要区分

  • UL94 HB,无 V0 阻燃,阻燃需求请选用 HTNFR52 系列;
  • 矿物填充,冲击韧性低于纯玻纤 52G 系列;
  • 对比 HTN52G35EF:GM50EF 填充量更高、模量更高, 优势低翘曲;但流动性、韧性略差。

典型应用

汽车 / 新能源热管理、光电,大面积薄壁件、预埋铜嵌件、需要 SMT 贴片、长期接触 OAT 冷却液,严控翘曲

  • 集成 PCB 的大面积电子水泵壳体、带 SMT 焊盘冷却阀基座、平面型传感器外壳
  • 燃料电池、新能源车热管理集成模块绝缘壳体(预埋铜端子)
  • LED 反射器、光学底座(WT001 白色本色,高反射率)
  • 工业流体耐化学 + SMT 贴片的大平面绝缘件

❗不适用场景:纯 SMT 连接器、无耐冷却液需求(成本偏高);超高冲击要求结构件;UL V0 阻燃项目;小微型薄壁复杂流道(流动性弱于 G 系列)。

注塑加工要点

  1. 干燥:120℃,4~6h,含水率<0.08%;PPA 极易吸水,干燥后密封保存。
  2. 料筒温度:310~335℃;喷嘴 320~335℃。
  3. 模具温度:140~160℃;高模温充分结晶,降低内应力,防止 SMT 回流起泡, 化耐水解 + EF 电稳定性能。
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