科普拉 KOPLA PA66 KDP1000F

牌号定位：未增强、无卤阻燃 V0 本色 PA66，注塑级，F = 阻燃改性，UL94 V-0，KDP 系列基础非增强阻燃 PA66，对标 LG GN1000F

PA66 基材 + 无卤阻燃体系，无玻纤、无矿物填充，本色粒子，阻燃 UL94 V-0，电气绝缘稳定，适合室内低压电子元器件、连接器外壳，无玻纤所以无浮纤，外观性好。

一、核心特性

• ✅ 无卤阻燃 UL94 V-0（本色），不含红磷，无红磷析出风险，满足 RoHS 环保要求
• ✅ 未填充无玻纤，成型后表面光洁，无浮纤，适合外观件、薄壁复杂结构
• ✅ 基础 PA66 耐油、耐化学品，电气绝缘性能优良，CTI 漏电起痕良好
• ✅ 流动性佳，适合多腔模具、小型连接器、线圈骨架薄壁注塑；本色粒子可喷涂
• ❗UL94 V0；刚性低于玻纤增强 PA66；阻燃改性后冲击相比纯 PA66 有所下降；吸水率高，吸水会影响尺寸与电气性能；不适合长期高温乙二醇浸泡，成本高于普通未增强 KDG1010；料筒保温时间需严格管控，防止阻燃剂分解产生模垢

二、典型物性（干态，ASTM 标准）

表格

三、典型应用

1. 电子电气（主力）：连接器壳体、线圈骨架、小型断路器外壳、继电器基座、接线端子座，室内低压电气件，要求 V0 阻燃 + 无浮纤外观
2. 汽车电子：室内保险盒、线束连接器外壳（非机舱高温冷却液环境）
3. 通用工业：阻燃要求的小型电器外壳、开关部件

选型关键点：需要无卤 V0 阻燃，零件需要外观无浮纤，无高强度结构需求，优先 KDP1000F；需要玻纤增强 + V0 阻燃，选 KDG1025F/KDG1030F；黑色无卤 V0 款选 KDP1000FBK

四、注塑工艺要点

1. 预干燥：80~90℃除湿干燥 2~3h，含水率＜0.2%，防止银丝气泡
2. 料筒温度：270~285℃，上限不超过 290℃，避免阻燃体系降解
3. 模具温度：75~90℃；高模温提升结晶，优化电气性能与尺寸稳定
4. 注意：阻燃料严禁长时间料筒保温；浇口设计避免剪切过热；产品设计预留吸水尺寸余量；虽然无玻纤，仍建议定期简易清模维护