LATI 拉题 LATAMID 66 H2 GK/30（PA66）

系列：LATAMID，注塑级 PA66 牌号释义：

• 66：PA66 基材
• H2：长效热稳定体系，长期高温抗热老化
• GK/30：玻纤 + 碳纤维混合纤维总填充 30%（G = 玻纤，K = 碳纤混配） PFAS-free，RoHS 合规；UL94 HB，半导电 ESD，仅黑色

✅ 核心特性

1. 玻纤 + 碳纤混合纤维 30% + H2 热稳定 G+K 混杂纤维配方，兼顾：

• 碳纤维：赋予ESD 半导电、高模量、低膨胀、自润滑
• 玻纤：控制成本、改善韧性，缓解纯碳纤冲击偏低问题 H2 热稳定，持续高温工况不易脆化；摩擦系数优于纯玻纤，刚性低于纯 K 碳纤料、高于纯 G 玻纤料；耐油、耐烃类介质稳定。

对比区分：

• 66 H2 GK/30：玻纤 + 碳纤混填 30%，ESD，性价比碳纤系
• 66 H2 K/30： 碳纤 30%，模量更高，成本更高
• 66 H2 G/30： 玻纤 30%，绝缘，不导电

2. 成型特点 密度 1.32 g/cm³；成型收缩：平行 0.30% / 垂直 0.75%；各向收缩差异小，低翘曲；混杂纤维对螺杆、模具磨损较强；流动性尚可，适合中小型精密 ESD 结构件。
3. 热性能 HDT@1.8MPa≈249℃
4. 限制HB 不阻燃；无乙二醇耐水解，不可长期浸泡冷却液；无 UV 稳定；仅黑色，存在轻微碳粉析出；不适合食品、医疗、饮用水接触件。

�� 典型物性（ISO，干态 23℃）

表格

��️ 典型应用场景

汽车电子 ESD 支架、半导体防静电结构件、工业低压电气防静电零件、电动工具防静电高刚性结构件；适合长期高温、需要 ESD 防静电、高刚性，同时想降低纯碳纤成本的零部件。

✅选型对比

• 66 H2 GK/30：玻纤碳纤混杂 30% H2，HB 半导电，碳纤料性价比方案
• 66 H2 K/30：纯碳纤 30% H2，模量更高，成本贵
• 66 H2 G/30：纯玻纤 30% H2，绝缘，无防静电
• 66-15T K/30：纯碳纤 + PTFE，带干摩擦自润滑

⚙️ 注塑工艺要点

1. 干燥：80~85℃，3~4h，含水率≤0.2%；水分会产生银丝，力学与导电不均匀
2. 料筒温度：260~290℃， ≤290℃；减少料筒停留，防止 PA66 热降解
3. 模温：70~90℃；高模温提升结晶，尺寸稳定，导电均匀性更好
4. 设备：混杂纤维磨损较强，推荐双合金螺杆料筒；中高压注塑；熔接痕强度、导电性能下降，受力 / 静电工作面尽量避开熔接缝
5. 回料添加≤8%；高要求 ESD 件建议不加回料

⚠️ 关键注意事项

1. GK = 玻纤 + 碳纤混杂填充，不是纯碳纤；本牌号HB 无阻燃，如需阻燃需要定制 FR 版本
2. 只有黑色，存在碳粉析出；超高洁净半导体场景优先 CNT 碳纳米管 ESD 牌号
3. PA66 吸水，吸湿后模量下降，精密 ESD 件要评估湿态工况
4. 无耐水解，不可长期浸泡乙二醇冷却液；基础款无 UV，户外长期使用老化