LATI 拉题 LATAMID 66 H2 K/40（PA66）

系列：LATAMID，注塑级 PA66 牌号释义：

• 66：PA66 基体
• H2：长效热稳定，长期高温抗热老化
• K/40：40wt% 碳纤维 CF 增强 PFAS-free，RoHS 合规；UL94 HB，半导电 ESD，仅黑色

✅ 核心特性

1. 40% 碳纤维增强 + H2 热稳定 高填充碳纤，超高模量、高强度、极低蠕变、轻量化；H2 热稳定剂，持续高温工况长期使用不易脆化；自带半导电 ESD；耐油、耐烃类介质良好。

对比 K/20、K/30：模量明显更高，但流动性下降； 和 CNT 碳纳米管 ESD 料对比：碳纤结构强度更强，但存在碳粉析出风险，洁净半导体场景慎用。

2. 成型特点 密度 1.30 g/cm³；成型收缩：平行 0.25% / 垂直 0.6%；各向收缩差异很小，尺寸稳定性优秀；碳纤对螺杆、模具磨损大，需要耐磨注塑配件；流动性一般，适合中小型超高刚性精密件。
3. 热性能 HDT@1.8MPa≈254℃
4. 限制HB 无阻燃；无乙二醇耐水解，不可长期浸泡冷却液；无 UV 稳定；只有黑色，存在碳粉析出风险；不适合食品、医疗、饮用水接触件。

�� 典型物性（ISO，干态 23℃）

表格

��️ 典型应用场景

汽车电子 ESD 高刚性支架、半导体精密治具、工业设备防静电结构件、轻量化金属替换受力零件、电动工具高强度防静电件；适合长期高温、极低蠕变、需要 ESD 防静电、减重的零部件。

✅选型对比

• 66 H2 K/40：40% CF+H2 热稳定，HB 半导电，模量高于 K/30，低于 K/50
• 66 H2 K/30：30CF H2，流动性更好，成本更低，刚性略低
• 66 H2 K/50：50CF H2，模量 ，流动性差，成本更高
• 66-15T K/30：30CF+15% PTFE，带干摩擦自润滑

⚙️ 注塑工艺要点

1. 干燥：80~85℃，4~6h，含水率≤0.2%；水分会产生银丝，力学与导电性能波动
2. 料筒温度：275~290℃， ≤290℃；严控料筒停留，防止 PA66 热降解
3. 模温：85~100℃；高模温提升结晶，尺寸稳定，导电均匀性更好
4. 设备：碳纤维磨损强，必须双合金螺杆料筒；中高压注塑；熔接痕强度、导电性能明显下降，受力 / 静电工作面尽量避开熔接缝
5. 回料添加≤8%；高端精密 ESD 件建议不加回料，模量与电阻率波动风险大

⚠️ 关键注意事项

1. K = 碳纤维增强导电；本牌号 HB 无阻燃，如需阻燃需要定制版本
2. 碳纤料仅黑色；存在碳粉析出，高洁净半导体零件优先 CNT 碳纳米管 ESD 系列
3. PA66 吸水，吸湿后模量下降，超高精密件必须评估湿态尺寸变化
4. 无耐水解，不可长期浸泡乙二醇冷却液；无 UV 稳定剂，户外长期使用老化