LATI 拉题 LATAMID 66 H2 K/20（PA66）

系列：LATAMID，注塑级 PA66 牌号释义：

• 66：PA66 基体
• H2：长效热稳定体系，长期高温抗热老化
• K/20：20wt% 碳纤维增强（K = 碳纤维 CF，区别 G 玻纤、Y 芳纶、CNT 碳纳米管） PFAS-free，RoHS 合规；UL94 HB，半导电 ESD 材料，黑色本色

✅ 核心特性

1. 20% 碳纤维增强 + H2 热稳定 碳纤维带来高模量、高强度、低密度、极低蠕变；H2 热稳定剂，高温工况长期使用不易脆化；自带半导电，体积电阻率低；相比同填充玻纤料重量更轻，刚性强很多；耐油、耐烃类介质良好。

和 CNT 碳纳米管 ESD 料区别：K 碳纤维是结构增强 + 导电，模量更高，但表面有碳粉析出风险；CNT 体系析出更少，适合不能污染的半导体精密件。

2. 成型特点 密度 1.23 g/cm³；成型收缩：平行 0.3% / 垂直 0.8%；各向收缩差异小，尺寸稳定性优秀；流动性尚可，适合中小型轻量化高刚性零件；碳纤对螺杆、模具存在磨损。
3. 热性能 HDT@1.8MPa≈250℃
4. 限制基础 HB 不阻燃；无乙二醇耐水解，不可长期浸泡冷却液；无 UV 稳定；只有黑色；有碳粉析出风险；不适合食品、医疗、饮用水接触件。

�� 典型物性（ISO，干态 23℃）

表格

��️ 典型应用场景

汽车电子 ESD 结构件、电动工具轻量化高刚性零件、半导体防静电工装、机械高负荷轻量化支架、运动器材结构件；适合减重、高刚性、长期高温、需要 ESD 防静电的零部件。

✅选型对比

• 66 H2 K/20：20% CF+H2 热稳定，HB 半导电，模量高，性价比碳纤料
• 66 H2 K/30：30% CF H2，模量更高，流动性略差
• 66 H2 K/50：50% 高填充碳纤，超高模量，流动性差，成本更高
• 66-10 H2 CNT CE/10：CNT 碳纳米管 ESD，低析出，模量低一些

⚙️ 注塑工艺要点

1. 干燥：80~85℃，4~6h，含水率≤0.2%；水分产生银丝，力学与导电性能波动
2. 料筒温度：275~290℃， ≤290℃；严控料筒停留，防止基材降解
3. 模温：80~100℃；高模温提升结晶，尺寸稳定，导电均匀性更好
4. 设备：碳纤维填料磨损强，必须双合金螺杆料筒；中高压注塑；熔接痕强度、导电性能下降，受力 / 静电工作面尽量避开熔接缝
5. 回料添加≤8%；高端 ESD 件建议不加回料，模量与电阻率波动风险大

⚠️ 关键注意事项

1. K = 碳纤维，自带半导电；本牌号 HB 无阻燃，需要 V0 阻燃需选用定制阻燃碳纤牌号
2. 碳纤料只能黑色；存在轻微碳粉析出，有洁净要求优先 CNT 体系
3. PA66 吸水，吸湿后模量下降，精密件必须评估湿态尺寸变化
4. 无耐水解，不可长期浸泡乙二醇冷却液；无 UV 稳定剂，户外长期使用老化