LATI 拉题 LATAMID 66 H2 K/50

系列：LATAMID，PA66 基材，注塑级 牌号释义：

• 66：PA66 基体
• H2：长效热稳定体系，长期高温抗热老化
• K/50：50wt% 碳纤维增强（K = 碳纤，区别 G 玻纤） PFAS-free，仅黑色；基础款 UL94 HB，自带半导电 ESD 特性

✅ 核心特性

1. 50% 高填充碳纤 + H2 热稳定 超高碳纤填充，模量极高、抗蠕变、尺寸变形极小；H2 热稳定剂，适合持续高温工况，长期热老化不易脆化；密度远低于同填充玻纤料，是高端金属轻量化替代材料；半导电，体积电阻率低，无炭黑析出污染。
2. 成型特点 成型收缩极小：平行 0.2% / 垂直 0.6%，尺寸精度 ；流动性差，需要高压注塑；碳纤对螺杆、模具磨损极强。
3. 热性能 HDT@1.8MPa≈258℃；耐油脂、烃类介质稳定。
4. 颜色：只有黑色；UL94 HB，可定制 V0 阻燃版本
5. 限制 无乙二醇耐水解，不可长期浸泡冷却液；无 UV 稳定；价格很高；流动性差，薄壁充模困难；不适合食品 / 医疗 / 饮用水接触件。

�� 典型物性（ISO，干态 23℃）

表格

��️ 典型应用场景

赛车运动轻量化零件、半导体高刚性治具、精密仪器超高模量支架、汽车电子 ESD 结构件、高负荷机械结构件；适合金属替代、减重、长期高温、防静电、极低蠕变的高端受力件

✅选型对比

• 66 H2 K/50：50% CF+H2 热稳定，模量 ，半导电，流动性差，成本高
• 66 H2 K/30：30% CF+H2，模量略低，流动性更好，成本更低
• 66 E21 K/30：30% CF+E21 增韧，侧重抗冲击，无 H2 长期热稳定
• 66 H2 G/50：50% 玻纤，绝缘，模量远低于碳纤料

⚙️ 注塑工艺要点

1. 干燥：80~100℃，≥4h，含水率≤0.2%；水分产生银丝，力学与导电性能波动
2. 料筒温度：280~300℃， ≤300℃；严控料筒停留，防止基材降解
3. 模温：80~100℃；高模温提升结晶，尺寸稳定，电阻率均匀
4. 设备：碳纤磨损极强，必须双合金螺杆料筒；高压低速注塑；熔接痕力学、导电性能明显下降，受力 / 静电工作面尽量避开熔接缝
5. 回料添加≤5%；高端精密 ESD 件不建议添加回料，模量与电阻率波动风险大

⚠️ 关键注意事项

1. K = 碳纤维，G = 玻纤；66 H2 K/50 是 50% 高含量碳纤，模量远高于 K/30，但流动性更差
2. 自带半导电，不是绝缘料；绝缘件不能选用
3. 尼龙吸水，吸湿后模量下降，超高精密件必须评估湿态尺寸变化
4. 无耐水解，不可长期浸泡乙二醇冷却液；无 UV 稳定剂，户外长期使用老化明显