恩骅力 Envalior  PA66 SC21

 PA66 SC21，未增强、中粘度、通用注塑级 PA66，自带内润滑脱模，HB 非阻燃，现归属恩骅力；主打连接器、端子台等电子电气小件，回流焊可用，本色粒子为主。

牌号后缀拆解

• SC： 电子电气通用基材系列，侧重良好脱模、稳定成型，适配连接器薄壁注塑
• 21：粘度代号，中粘度 PA66，平衡流动性与韧性，不易流延，适合薄壁端子、连接器基座

区分要点

• SC21：无玻纤，纯 PA66，内润滑脱模，HB，电子电气通用注塑，适合端子、连接器本体
• S227-C：未增强润滑食品级 PA66，挤出优先，食品接触认证，SC21 无食品合规
• 3010SR：纯 PA66 内脱模，通用工业小件，基材体系不同
• DP AKV30 FN00：GF30 无卤 V0 玻纤增强阻燃，和 SC21 完全不同

✅ 核心特性

1. UL94 HB（1.6mm）；中粘度，内润滑改性，脱模性能优秀，成型周期短，不易粘模；均衡的强度、韧性，耐油脂、耐碳氢溶剂；可承受回流焊短期高温，适合 SMT 连接器。
2. 吸水率同普通 PA66，吸湿后韧性提升、模量下降；无长效热稳定（不适合长期持续 120℃+ 高温工况）；无抗水解改性；无 UV 耐候。
3. 本色（米白）为主，可配色；低模垢，连续注塑稳定性好。

�� 典型物性（ISO，干燥态 23℃）

表格

��️ 典型应用场景

1. 电子电气连接器、端子台、接插件本体：SMT 贴片连接器、低压端子座、继电器骨架、小型开关基座；看重良好脱模、薄壁充模、回流焊耐受
2. 通用工业轻载滑动件、衬套、垫片、小型凸轮、轴承保持架

✅选型对比

• SC21：纯 PA66，内润滑，易脱模，SMT 连接器优选，薄壁小件，不要求玻纤增强、不要求阻燃
• S227-C：食品接触，挤出优先，不适合 SMT 回流焊场景
• A30S（Durethan）：Durethan 纯 PA66，无 SC 系列的连接器配方优化
• SG-KGS6：GF30 无卤 V0，玻纤 + 阻燃，用于高压连接器承载绝缘件

⚙️ 注塑工艺要点

1. 干燥：80~85℃，4~6h，含水率≤0.15%；水分造成银丝、气泡、冲击下降，回流焊后易起泡
2. 料筒温度：265~278℃， ≤282℃；高温易降解，SMT 件严控热降解，防止回流焊起泡
3. 模温：80~90℃；提升结晶度，改善尺寸稳定性，减少后收缩，保证端子尺寸精度
4. 设备：无玻纤，普通氮化螺杆即可；内润滑配方，控制射速，减少溢料飞边
5. 回料添加≤15%；SMT 连接器建议回料比例更低，防止杂质、挥发分导致回流焊缺陷