沙特基础 SABIC LNP THERMOCOMP PA66 RC008

牌号定位：LNP THERMOCOMP 碳纤维增强导电结构 PA66，PA66 基材，40% 短碳纤维增强，注塑级，黑色，PFAS-free 配方；主打超高刚性 + ESD 稳定导电，无 PTFE，不属于 LUBRICOMP 耐磨系列。RC008ESS 为 RC008 衍生版本，增加热稳定 + 改善加工流动性。

一、牌号释义

• LNP THERMOCOMP：SABIC 短纤维增强结构尼龙产品线
• RC008：R=PA66 基材；C=Carbon 碳纤维；008=40% 碳纤维填充
• 成型工艺：注塑成型

二、基础物性（干燥态，ISO 标准典型值）

表格

三、核心特性

✅ 40% 短碳纤增强 PA66，PFAS 不含 PTFE，超高模量、高强度，稳定 ESD 导电性能；相比玻纤增强，自重更轻，导热优于玻纤。 ✅ 成型收缩率极低，尺寸稳定性优异；耐机油、润滑脂；RoHS/REACH 合规。RC008ESS 版本增加铜系热稳定剂，适合长期高温工况。 ⚠️ 无 PTFE 固体润滑助剂，不可作为滑动摩擦件，不能替代 LUBRICOMP 耐磨牌号（RCP/RCL 系列） ⚠️ 碳纤维硬度高，对偶金属件会产生磨损；碳纤填料磨蚀强，螺杆 / 料筒建议硬质合金 / 氮化处理； 黑色，不可本色配色。 ⚠️ 非耐水解牌号，不可长期浸泡乙二醇冷却液、热水 ⚠️ UL94 HB，无 V0 阻燃。

四、注塑加工建议

1. 预干燥：80℃热风干燥 4h，水分控制≤0.20%；水分超标银丝气泡，力学与导电性能下降
2. 料筒温度：266 ~282℃，上限≤288℃，防止 PA66 基体降解
3. 模具温度：93~110℃；高模温提升结晶，降低内应力，尺寸精度更好
4. 工艺要点：充分排气；碳纤剪切敏感，低螺杆转速、低背压，避免碳纤维被剪断，导电与冲击下降；缩短料筒停留时间

五、典型应用

电子半导体防静电结构支架、自动化防静电基座、新能源导电结构件、航空轻量化承重件、防静电治具外壳，高刚性 + 稳定 ESD，不要求自润滑摩擦副