道默 DOMAMID PA66 FR 66G25V0P3

FR 66G25V0P3：PA66，25% 短玻纤增强，无卤磷系阻燃，低析出改良配方，注塑级，UL94 V0@0.8mm；道默 DOMAMID FR 系列低析出阻燃 PA66，P3 代表低析出改良版本，对比 P1 基础款，高温密闭环境阻燃剂喷霜、析出风险大幅降低；黑色为主，少量本色可定制；兼顾流动性与刚性，适合薄壁多筋电子电气件。

牌号释义

• DOMAMID：道默 PA66 改性料品牌
• FR = Flame Retardant 阻燃
• 66：PA66 基材
• G25：25wt% 短玻纤增强
• V0：UL94 V0 阻燃等级（0.8mm 厚度）
• P3：无卤磷系阻燃 + 低析出改良配方（P1 = 基础款，P3 = 低析出升级款）

典型物性（干态 DAM，ISO 标准）

表格

注塑加工建议

1. 干燥：含水率≤0.20%；80~85℃除湿干燥 4~6h，水分会造成银丝、气泡，同时影响阻燃性能
2. 料筒温度：265~280℃， 不超过 285℃，严禁长时间驻料，高温会加速阻燃体系降解
3. 模具温度：80~90℃；高模温提升结晶，降低内应力，改善阻燃稳定性与表面浮纤
4. 成型特点：GF25 填充，流动性优于 GF35 阻燃料，适合薄壁、多筋、复杂连接器结构；玻纤含量更低，翘曲、浮纤比 G35V0P1A 更小；P3 低析出配方，高温密闭腔体不易喷霜。

材料核心特性

✅ 优点

• P3 低析出改良，相比 P1A 基础款，长期高温密闭工况阻燃剂析出、喷霜风险显著降低，适合带精密金属触点组件
• 无卤磷系 V0，不含卤素，CTI 良好，无红磷，不腐蚀镀金触点
• GF25 玻纤填充，刚性与流动性平衡，收缩差异小于 GF35 牌号，翘曲控制更好，薄壁件成型窗口宽
• RoHS、REACH 合规，电气绝缘性能优良，耐电弧、漏电起痕性能佳

❌ 缺点

• 不耐乙二醇冷却液水解，不可长期浸泡冷却介质，仅耐受少量冷却液蒸汽，不适用水冷回路浸泡零件
• HB / 阻燃 PA66 共性：冲击韧性弱于非阻燃增强 PA66
• 本色为棕色调，主要做黑色件，浅色 / 白色件不推荐此 P 系列，优先选用 V0E 系列
• 无抗 UV 配方，不适合户外长期暴晒