A30H1 V30：PA66，30% 短玻纤增强，溴系阻燃 V0，热稳定注塑级，本色 / 黑色，UL94 V0@0.8mm，低压电器、小型断路器专用牌号。

牌号释义

• A：PA66 基材
• 30H1：溴系阻燃 + 热稳定配方体系
• V30：30wt% 短玻纤增强

��典型物性（干燥态 Dry，ISO 标准，23℃）

表格

⚙️注塑加工推荐

1. 干燥：含水率≤0.20%；80~85℃除湿干燥 4~6h；水分会降低阻燃性能，产生银丝气泡
2. 料筒温度：270~285℃， 不超过 290℃；溴系阻燃高温易分解，严禁长时间驻留
3. 模具温度：70~100℃；高模温提升结晶度、电气性能，降低内应力
4. 流动性良好，适合小型精密电气件；30% 玻纤，建议双合金螺杆；溴系阻燃料，排气必须充分，防止分解出腐蚀性气体；RoHS 合规

✨材料核心特性

1. 核心卖点：30% GF + 溴系 V0 阻燃，低吸水率、尺寸稳定性优秀，饱和吸水率远低于无卤阻燃 PA66；刚性、耐热均衡，适合精密小型断路器、低压电器；阻燃稳定，薄壁 0.8mm 可达 V0。
2. 热稳定配方，高温工况力学保持良好。
3. 缺点：溴系阻燃，含卤素，无法用于无卤要求项目；玻纤取向，存在收缩各向异性，大平板件易翘曲；无镭雕改性，黑色激光打标效果一般；阻燃分解有腐蚀性，模具易腐蚀

横向对标区分

• A30H1 V30（索尔维）：30% GF，溴系 V0，低吸水，低压断路器（含卤素）
• A60G1 V30（巴斯夫 Ultramid）：30% GF，无卤 V0，F1，新能源高压件（无卤）
• A60G1 V15：15% GF 无卤 V0，高流动小型连接器

��典型应用场景

• 低压电气：微型断路器 MCB 外壳、小型断路器基座、接触器壳体、接线端子座
• 电子电器：精密电气绝缘结构件、开关零部件（允许卤素工况）