巴斯夫 Miramid® PA66 S3KC（未增强 PA66，高流动注塑级，德国 Leuna 工厂）

品牌说明：Miramid 巴斯夫欧洲旧系列，和 Ultramid 同属巴斯夫 PA66，牌号体系独立；S3KC 为未填充纯 PA66，无玻纤、无矿物填充，自带内脱模 + 热稳定改性，本色 / 黑色可选，UL94 V2（1.5mm），部分版本可满足食品接触要求。

牌号释义

• S：Miramid 系列代号
• 3：基础粘度，高流动
• K：热稳定改性
• C：自带内脱模剂

�� 典型物性（干燥态 Dry，ISO 标准，23℃）

表格

⚙️ 注塑加工推荐

1. 干燥：含水率≤0.20%；80℃除湿干燥 4~6h；水分会产生银丝、气泡，降低韧性
2. 料筒温度：265~285℃，上限不超过 290℃，防止 PA66 降解
3. 模具温度：60~80℃；结晶速度快，成型周期短
4. 流动性优秀，适合薄壁、复杂型腔；自带内脱模，脱模性能好；无玻纤，表面光洁无浮纤；排气做好；料筒停留时间不宜过长

✨ 材料核心特性

1. 高流动 + 热稳定，薄壁件填充能力强，适合小型精密插头、连接器；自带内脱模，不易粘模，提升生产效率
2. 耐机油、油脂、部分溶剂，耐化学性优于普通 A105；部分版本可做食品接触
3. 纯树脂无填料，表面外观好，可印刷、超声焊接；
4. 缺点：无玻纤，刚性一般，高温下模量下降明显；阻燃仅 V2，不能用于 V0 阻燃要求；吸水率高，吸湿后尺寸、模量变化大；无镭雕助剂，黑色镭雕效果一般

横向对比：

• S3KC：Miramid 未增强 PA66，V2，热稳定 + 内脱模，高流动
• A205F：Ultramid STAR 未增强 PA66，V2，快结晶，主打扎带卡扣

�� 典型应用场景

• 电子电气：薄壁电源插头、小型非阻燃连接器、线圈骨架、开关基座
• 通用工业：轻载齿轮、轴承保持架、小型耐磨衬套、紧固件
• 食品接触类小件（对应可接触规格）