安特普 RTP 200 TC-C-30 FR｜PA66 导热 + 导电 + 无卤阻燃 注塑级

RTP（安特普）200 系列 PA66，TC=Thermally Conductive 导热；C=Electrically Conductive 导电；30 = 填充负载等级；FR=Flame Retardant 阻燃，UL94 V-0，黑色专用导热导电尼龙，散热 + 防静电 / 导电一体化材料RTP Compan...

✅牌号编码释义

• 200：PA66 基材（无玻纤基础尼龙基体）
• TC：Thermally Conductive，导热改性
• C：Electrically Conductive，具备导电性能（体积电阻率低，ESD/EMI 屏蔽）
• 30：导热导电填料填充等级（高于 20/21/29 牌号，导热系数更高）
• FR：无卤阻燃，UL94 V‑0

配方：PA66 + 高导热导电碳系填料 + 无卤阻燃体系；无玻纤、无 PTFE、无有机硅；仅黑色。

✅基础信息

• 成型方式：注塑成型
• 颜色：黑色（ 颜色）
• 密度：1.70 g/cm³（ASTM D792）
• 成型收缩率：流向 0.42 %（ASTM D955）
• 24h 吸水率：0.40 %（ASTM D570），吸水率远低于普通 PA66
• 阻燃等级：UL94 V‑0
• 导热系数：面内～7.5 W/m・K，垂直面～1.6 W/m・K
• 体积电阻率：10³ Ω・cm 级别（导电，非静电消散）
• 合规：RoHS，可提供 UL 黄卡

✅核心物性（ASTM，干态 23℃）

• 拉伸强度：112 MPa
• 拉伸模量：8600 MPa
• 断裂伸长率：1.8 %
• 弯曲强度：165 MPa
• 弯曲模量：8200 MPa
• 缺口悬臂梁冲击：75 J/m（3.2mm）
• HDT 热变形温度：268 ℃（1.82MPa，未退火）

核心特点 ✅优点

1. 三合一：导热 + 导电 + V0 阻燃，安特普经典散热导电尼龙；用于需要散热同时要泄放电荷、屏蔽电磁干扰的电子结构件
2. 高热变形，高温工况尺寸稳定；低吸水率，吸水后尺寸、电阻漂移小
3. 相比铝件，重量轻、可一体注塑复杂结构，免机加工、不腐蚀
4. 碳系填料，导热导电均衡，适合 LED、电源功率器件散热基座

❌短板

1. 填料填充量高，韧性偏低，脆性大，不耐大冲击
2. 仅黑色，无法做浅色；表面很难喷涂、粘接
3. 高碳填充，料筒螺杆磨损大，建议双合金螺杆
4. 不具备自润滑，不能用于滑动摩擦副
5. 价格偏高，属于特种功能尼龙

✅典型应用场景

• 功率电子：电源散热壳体、LED 散热器、MOS 管 / IGBT 导热基座
• 通讯设备：需要 EMI 屏蔽 + 散热 + 阻燃的模块外壳
• 动力电池电控：导电散热阻燃结构件（静电泄放 + 散热）

选型定位：PA66，高导热导电 + UL94 V0，黑色，电子功率器件散热屏蔽件

✅注塑加工要点

1. 烘干：80~85℃，4~6h，水分＜0.1%，防止气泡银丝
2. 料筒温度：260~275℃；禁止长时间驻料，阻燃体系高温易分解
3. 模具温度：90~100℃，提升结晶度，稳定导热、电阻、阻燃性能
4. 设备：高填充碳配方，推荐双合金螺杆料筒
5. 工艺：中低射速，重点加强排气；高碳填料极易困气、烧焦

✅横向对比（牌号库更新）

1. RTP 200 TC-C-30 FR：PA66，导热导电 + V0；散热 + EMI 屏蔽件
2. RTP 200 TC-C-20 FR：同体系，填料更低，导热导电弱一档
3. RTP 202 FR UV：GF15，V0 + 抗紫外，普通户外阻燃，不导热不导电
4. RTP 203 TFE 18 SI 2：GF20+PTFE + 硅，双润滑耐磨，HB 不阻燃
5. RTP 285 AR 10：碳纤 + 芳纶，高刚性耐磨 ESD，HB 无阻燃