安特普 RTP PA66 200 TC-I-25 FR 完整介绍

RTP 200 TC-I-25 FR：RTP 200 系列 PA66，导热 + 电绝缘 + 无卤阻燃 V0，注塑级绝缘导热尼龙 66 ✅牌号编码解读

• 200：基材 PA66（RTP 200 系列 = PA66）
• TC = Thermally Conductive 导热改性
• I = Insulative，电绝缘型（不导电！），区分 TC-C（导电导热）
• 25：导热填料填充规格，面内热导率约 1.5 W/m・K，垂直面约 1.0 W/m・K
• FR = Flame Retardant，阻燃改性，UL94 V-0 @1.6mm 配方：PA66 + 绝缘导热陶瓷填料 + 无卤阻燃体系；不含玻纤、碳纤、PTFE、MoS₂、矿物；无 HS 热稳定、无 UV、无 ESDRTP Compan...

✅基础信息

• 基材：PA66，绝缘导热，无卤阻燃 V0
• 成型工艺：注塑成型
• 颜色：白色（绝缘导热陶瓷填料体系，本色白色）
• 密度：1.80 g/cm³（ASTM D792）
• 成型收缩率：流动方向≈0.4~0.7%；填料多，收缩偏低，各向差异小，翘曲可控
• 阻燃等级：UL94 V-0（1.6mm）
• 电气：电绝缘，体积电阻率≥10¹³ Ω・cm，高绝缘，可承受高压
• 导热系数：面内 1.5 W/m・K；垂直面 1.0 W/m・K
• 合规：RoHS、REACH

✅核心物性（ASTM，干态 23℃）

• 拉伸强度：83 MPa
• 拉伸模量：7500 MPa
• 断裂伸长率：2.2 %
• 弯曲强度：145 MPa
• 弯曲模量：6900 MPa
• 缺口悬臂梁冲击：32 J/m（3.2mm）
• HDT 热变形温度：205 ℃（1.8MPa）
• 24h 吸水率：0.75 %

核心特点：绝缘导热材料，导热但不漏电，陶瓷导热填料，无碳粉 / 碳纤，保持高绝缘；无卤 V0 阻燃，满足电子防火；相比普通 PA66 散热能力大幅提升，适合需要散热同时要绝缘的电子散热壳体。

区分重点： TC-I = Thermally Conductive / Electrically Insulative（导热 + 绝缘） TC-C = Thermally Conductive / Electrically Conductive（导热 + 导电）

✅关键特性

1. 绝缘导热陶瓷填料 + 无卤 V0 阻燃
   • 陶瓷导热填料：提升散热，不导电，不会造成短路；填料取向低，制品变形小
   • 无卤阻燃：不含卤素，燃烧低烟低毒，满足电源、电力电子环保要求

短板：密度偏高，填料多，缺口冲击较差；无长效热稳定，不适合长期持续高温老化；无抗 UV，不可户外长期暴晒；无自润滑，不能做摩擦副

优点

• 导热散热，同时保持高电气绝缘，不会短路
• UL94 V0 无卤阻燃，电子电源安全认证
• 成型收缩低，尺寸稳定性好，翘曲小
• 白色本色，可调色，适合需要外观件
• 耐烃类油、化学品，PA66 基材耐油性能保留

缺点

• 密度大，零件重量更高
• 缺口冲击偏低，不耐冲击载荷
• 流动性一般，薄壁复杂件成型难度大
• PA66 基材依然吸湿，成型前必须充分烘干

✅典型应用场景

• 电力电子：电源散热外壳、IGBT / 功率器件绝缘散热基座、逆变器绝缘散热壳体
• 汽车电子：车载控制器散热外壳、电机驱动绝缘散热件
• 暖通 / 泵阀：电机控制外壳、需要散热 + 绝缘的泵控制器壳体
• 测试设备：仪器内部绝缘散热支架

选型对比

• RTP 200 TC-I-25 FR：绝缘导热，V0 无卤，白色，中等导热
• RTP 200 TC-I-20 FR：导热略低，密度略低，V0
• RTP 200 TC-C-25 FR：导热 + 导电（ESD），黑色，不能用于绝缘场合
• RTP 200 GB30 HS：玻璃微珠低翘曲热稳定，不导热，HB

✅注塑加工要点

1. 烘干：80~85℃，4~6h，水分＜0.1%；水分超标银丝、气泡、阻燃性能波动
2. 料筒温度：270~295℃， ≤298℃，严禁长时间驻料
3. 模具温度：90~100℃；提升结晶度，优化耐热、尺寸稳定
4. 螺杆：氮化螺杆，陶瓷填料有中等磨损，不建议普通螺杆长期生产
5. 工艺：中低速注塑，充足保压；填料取向小，浇口设计相对宽松