安特普 RTP PA66 ESD C 200 完整介绍

RTP ESD C 200：RTP 200 系列 PA66，未增强纯 PA66 基材，炭黑填充导电（ESD-C 导电级），注塑级导电尼龙 66；UL94 HB 非阻燃 ✅牌号编码解读

• ESD-C：RTP 内部命名，Conductive 导电型（区别于 ESD-S 静电耗散型），炭黑导电体系， 导电，不依赖环境湿度
• 200：PA66 基材，无玻纤 / 矿物填充，纯树脂基体；同系列 ESD C202=15% GF，ESD C203=20% GF，ESD C205=30% GF 配方：PA66 + 导电炭黑；不含玻纤、碳纤、PTFE、MoS₂、矿物；无热稳定、无 UV 稳定剂；UL94 HB

✅基础信息

• 基材：PA66，未增强，炭黑 导电
• 成型工艺：注塑成型
• 颜色：黑色（炭黑导电体系，无法本色）
• 密度：1.17 g/cm³（ASTM D792）
• 成型收缩率：流动方向≈1.6~2.0%；无玻纤取向，收缩各向均匀，低翘曲
• 阻燃等级：UL94 HB（1.59mm）
• 电阻率：表面电阻 10³~10⁵ Ω/sq；体积电阻 10²~10⁴ Ω·cm（导电区间，不是耗散 ESD）
• 合规：RoHS、REACH

✅核心物性（ASTM，干态 23℃）

• 拉伸强度：51.7 MPa
• 拉伸模量：2550 MPa
• 断裂伸长率：7.0 %
• 弯曲强度：75.8 MPa
• 弯曲模量：2480 MPa
• 缺口悬臂梁冲击：80.1 J/m（3.2mm）
• HDT 热变形温度（1.82MPa）：78 ℃
• 24h 吸水率：1.0 %

核心特点：未增强导电 PA66，炭黑 导电，不受湿度影响；韧性优于玻纤增强 ESD-C 牌号；无玻纤，成型收缩均匀，不容易翘曲；缺点是刚性、耐热偏低，吸湿依然明显。

区分重点：

• ESD-C：导电（10³~10⁵Ω），快速泄放大电荷，EMI 屏蔽 / 接地
• ESD-S：静电耗散（10⁶~10⁹Ω），缓慢泄放静电，保护敏感芯片

✅关键特性

1. 纯 PA66 + 炭黑 导电，无玻纤填充导电尼龙
   • 炭黑导电体系： 导电，不像抗静电剂会迁移析出，性能稳定，反复成型、擦拭不会衰减
   • 无玻纤：韧性好，无浮纤，制品表面光洁，收缩均匀，低翘曲

短板：HB 无阻燃；刚性、HDT 远低于玻纤增强 ESD-C 牌号；没有热稳定，不适合长期持续高温环境；PA66 本身吸湿，吸湿后冲击上升、尺寸变化；无自润滑，不能直接做摩擦副。

优点

• 导电，无迁移，电阻率稳定，不受环境湿度影响
• 未增强，韧性良好，无浮纤，表面外观好
• 成型各向收缩差异小，低翘曲，适合薄壁复杂壳体
• 加工流动性好，注塑成型窗口宽

缺点

• 刚性、耐热一般，不适合高负载结构件
• 炭黑只能黑色，无法调色
• PA66 吸湿，需要充分烘干
• HB 非阻燃，不适合防火要求部件
• 无热稳定，长期高温易老化

✅典型应用场景

• 半导体 / 电子：导电载盘、导电周转托盘、IC 包装盒、接地治具壳体
• 静电防护：ESD 导电外壳、导电工装夹具、防静电输送零件
• 自动化设备：导电防尘罩、接地保护壳体（非承重结构件）