埃万特 BERGAMID PA66 A700 G20 HW UF（注塑级 20% 玻纤增强 高热稳定 + 无卤阻燃 V0 PA66）

一、牌号基础释义

• BERGAMID：埃万特 Avient 尼龙改性系列，A700 为无卤阻燃 PA66 平台
• PA66 A700 G20 HW UF
  • G20：20wt% 短切无碱玻纤增强
  • HW：Heat Stabilized，高热稳定体系，提升长期高温热老化保留率
  • UF：Ultra Flame，无卤阻燃体系，不含卤素，低腐蚀烟气

区分要点：BERGAMID A700 G20 HW UF = PA66 +20% 玻纤 + 高热稳定 + 无卤 V0 阻燃； 对比 A700 G20 UF：基础 UF 无卤款；本牌号增加 HW 高热稳定，长期高温工况力学保留更好，适合持续高温的电控 / 电源件； 对比 A700 G15 HW UF：同为 HW+UF 无卤 V0，本牌号玻纤 20%，刚性更高，流动性略差； 本牌号无卤阻燃 + 高热稳定，无耐水解改性，不适合乙二醇冷却液长期浸泡

常用色号：本色（Natural）、黑色 BK 均可配色，无卤配方本色不会发红棕 阻燃等级：UL94 V-0 @0.8mm，黄卡认证 合规：RoHS、REACH，无卤素；非食品、非医疗级 定位：20% 玻纤增强无卤阻燃 PA66，兼顾高刚性、长期热氧老化稳定、无卤环保，适合电子电气、汽车电子内部持续高温的承重阻燃绝缘件。

二、核心特性

✅ 20% 短玻纤增强，刚性与加工流动性均衡 20% 玻纤填充，模量、强度高于 15GF 牌号，抗蠕变更好；熔体流动性尚可，适配中等复杂结构注塑件，兼顾强度与成型性。

✅ HW 高热稳定体系，耐高温老化 复合热稳定剂，抑制 PA66 在持续高温下的热氧降解，长时间高温服役后强度、冲击保留率优于普通无卤阻燃 PA66，适合电源、车载电控等持续发热部件。

✅ UF 无卤 V0 阻燃 无卤阻燃配方，燃烧不产生腐蚀性卤化气体、低烟，满足电子行业无卤强制规范，薄壁样条稳定维持 V0 阻燃等级。

✅ 优异电气绝缘性能 体积电阻率高，CTI 漏电起痕性能良好，适合高低压电气绝缘支撑件。

✅ PA66 基材耐油耐化学品 耐机油、润滑脂、弱酸弱碱，适配电控、动力组件干热工况。

⚠️ 材料短板

1. 玻纤增强，制品表面存在浮纤，不适合高光外观件。
2. PA66 基材吸水，吸湿后模量、介电性能波动，精密电气件建议调湿管控。
3. 无耐水解配方，热水、乙二醇冷却液长期浸泡会水解，力学下降。
4. 不含 UV 稳定剂，禁止户外暴晒，日晒会快速黄变老化，阻燃性能衰减。
5. 玻纤填料存在磨损，注塑推荐双合金螺杆料筒。
6. 熔接痕位置力学强度、阻燃性能下降，受力 / 防火关键区域尽量避开熔接线。

三、关键物性（ISO 标准，干态 DAM 典型值）

表格

四、注塑加工工艺要点

1. 干燥：80~85℃除湿干燥 4~6h，加工含水率≤0.10%；水分会造成银丝气泡，冲击与阻燃性能下降。
2. 料筒温度：260~278℃；喷嘴 265~282℃，禁止长时间高温驻料，防止无卤阻燃剂热分解。
3. 模温：75~85℃；较高模温促进结晶，提升尺寸稳定、耐热老化与阻燃稳定性。
4. 背压：0.2~0.4MPa，中低螺杆转速，减少玻纤剪断。
5. 保压：保压压力 70~95MPa；模具充分排气；熔接痕强度与阻燃下降，受力防火区域避开熔接线。
6. 螺杆：玻纤 + 无卤阻燃配方，推荐双合金耐磨料筒。

五、典型应用

1. 电子电气（主力）：大功率连接器基座、断路器内部承重支架、电源壳体、端子绝缘座（无卤 + 阻燃 + 长期高温）
2. 汽车电子：电控盒内部阻燃支撑件、PCB 板固定支架（机舱干热，不接触冷却液）
3. 家电：大功率家电内部阻燃绝缘骨架、继电器底座
4. 通用工业：控制柜阻燃绝缘承重结构件