埃万特 BERGAMID PA66 A700 G15 HW UF（注塑级 15% 玻纤增强 无卤阻燃 V0 PA66）

一、牌号基础释义

• BERGAMID：埃万特 Avient 尼龙改性系列
• A700：PA66 基材平台，无卤阻燃配方体系
• G15：15wt% 无碱短玻纤增强
• HW：Heat Stabilized，高热稳定改性；UF：Ultra Flame 无卤阻燃代号，注塑成型

区分要点：BERGAMID A700 G15 HW UF = PA66+15% 玻纤 + 无卤阻燃 V0 + 高热稳定； 对比 A700 G15 U-S0：同为 15GF V0；U-S0 为红磷阻燃 + 抗 UV；HW UF 是无卤阻燃 + 高热稳定，不含红磷，环保性更好，无磷析出风险，不具备抗紫外功能； 对比 A70 G15 H：A70 系列 HB 非阻燃；本牌号无卤 V0 阻燃，耐高温热老化； 本牌号高热稳定、无卤阻燃，无耐水解改性，不适合乙二醇冷却液长期浸泡

常用色号：本色（Natural）、黑色 BK 均可配色，无卤配方本色不会发红棕 阻燃等级：UL94 V-0 @0.4mm（超薄样条可达 V0，黄卡认证） 合规：RoHS、REACH，无卤素，满足电子环保要求；非食品、非医疗级 定位：低玻纤填充无卤阻燃 PA66，流动性好、韧性佳、耐高温老化，适合薄壁电子电气阻燃结构件，对无卤环保有强制要求的内部零部件。

二、核心特性

✅ 15% 短玻纤增强，刚韧均衡，流动性优秀 低玻纤填充，相比 25/30GF 牌号熔体流动性更好，适合薄壁、复杂流道零件；缺口冲击性能更优，装配震动工况不易开裂。

✅ HW 高热稳定体系 特殊热稳定剂，长期高温工况抑制尼龙热氧降解，机舱、电控持续高温环境力学保留率优于普通热稳定 PA66。

✅ UF 无卤 V0 阻燃 无卤阻燃体系，不含红磷、卤素，无磷析出、无腐蚀气体，满足电子行业无卤环保规范，超薄壁厚仍保持 V0 阻燃等级。

✅ 优异绝缘性能 体积电阻率高，绝缘稳定，适合高压、低压电气绝缘支撑件。

✅ PA66 基材耐油耐化学品 耐机油、润滑脂、弱酸弱碱，适配电控、动力组件干热环境。

⚠️ 材料短板

1. 玻纤增强，制品表面存在轻微浮纤，不适合高光外观件。
2. PA66 基材吸水，吸湿后模量、介电性能波动，精密电气件建议调湿管控。
3. 无耐水解改性，高温乙二醇、热水长期浸泡会水解，力学下降。
4. 无 UV 稳定剂，不可用于户外暴晒场景，日晒会快速老化黄变。
5. 玻纤填料存在磨损，注塑推荐双合金螺杆料筒。
6. 熔接痕位置力学强度、阻燃性能下降，受力 / 防火关键区域尽量避开熔接线。

三、关键物性（ISO 标准，干态 DAM 典型值）

表格

四、注塑加工工艺要点

1. 干燥：80~85℃除湿干燥 4~6h，加工含水率≤0.10%；水分会造成银丝气泡，冲击与阻燃性能下降。
2. 料筒温度：260~278℃；喷嘴 265~282℃，禁止长时间高温驻料，防止无卤阻燃助剂热分解。
3. 模温：75~85℃；较高模温促进结晶，提升尺寸稳定、耐热老化与阻燃稳定性。
4. 背压：0.2~0.4MPa，中低螺杆转速，减少玻纤剪断。
5. 保压：保压压力 65~90MPa；模具充分排气；熔接痕强度与阻燃下降，受力防火区域避开熔接线。
6. 螺杆：玻纤 + 无卤阻燃配方，推荐双合金耐磨料筒。

五、典型应用

1. 电子电气（主力）：连接器基座、断路器内部支架、电源壳体、端子绝缘座（要求无卤环保 + 阻燃）
2. 汽车电子：电控盒内部阻燃支撑件、车载 PCB 支架（机舱干热，无冷却液接触）
3. 家电：家电内部阻燃绝缘骨架、继电器底座
4. 通用工业：控制柜轻型阻燃绝缘结构件