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埃万特 EDGETEK PA66 NN-20GB/000
起订量 (千克)价格
25-1000¥30.2 /千克
≥1000¥30 /千克
  • 英文名称:PA66
  • 品牌:EDGETEK
  • 型号:25KG/袋
  • 货号:753264
  • 发布日期: 2026-10-09
  • 更新日期: 2026-10-09
产品详请
品牌 EDGETEK
货号 753264
用途 电器外壳
牌号 NN-20GB/000
型号 NN-20GB/000
品名 PA66
包装规格 25KG/袋
外形尺寸 颗粒
厂家 埃万特
是否进口

埃万特 EDGETEK PA66 NN-20GB/000(注塑级 20% 玻璃微珠增强 PA66)

一、牌号基础释义

  • EDGETEK™:埃万特 Avient 高强度结构改性材料系列,用于尺寸稳定、低翘曲结构件
  • PA66 NN-20GB/000
    • NN:配方代号,内置内润滑加工助剂,改善脱模、降低加工扭矩
    • 20GB:20% Glass Beads 玻璃微珠填充增强(区别于玻纤 GF,为球状玻璃珠,不是短切玻纤)
    • 000:无额外玻纤 / 碳纤 / 阻燃复配,基础非阻燃配方,注塑成型,HB 级

区分要点:EDGETEK NN-20GB/000 = PA66 +20% 玻璃微珠 + 内润滑,非阻燃; 对比 Bergamid 玻纤增强牌号(如 A70 G25 H):玻纤提升拉伸强度,但易翘曲;玻璃微珠牌号各向收缩均匀、制品低翘曲;拉伸强度不如玻纤,但尺寸稳定性、圆度、平面度更好; 对比纯未增强 PA66:模量、HDT 提升,成型收缩大幅下降,抗蠕变更好; 本牌号仅常规热稳定,无耐水解改性,不适合乙二醇冷却液长期浸泡

常用色号:本色、黑色可配色 阻燃等级:UL94 HB 合规:RoHS、REACH;非食品、非医疗级 定位:低翘曲、高尺寸稳定 PA66,玻璃微珠填充,适合精密注塑件、圆形 / 平板类零件,要求变形小、圆度好的结构件。

二、核心特性

✅ 20% 玻璃微珠填充,低翘曲、各向同性收缩 球状玻璃微珠,成型时流动方向与垂直方向收缩差异很小,平板、圆盘、环形件不易变形、椭圆、翘曲,尺寸精度优于玻纤增强尼龙。

✅ NN 内置内润滑 降低熔体粘度,脱模顺畅,减少粘模、拉伤;降低螺杆扭矩,改善高填充配方加工性。

✅ 模量与热变形提升 相比纯 PA66,弯曲模量、HDT 明显提升,常温与一定高温下抗蠕变优于未增强基材,适合长期承受静载荷精密件。

✅ 表面优于玻纤增强料 无玻纤外露,制品表面光洁度好于同填充比例玻纤 PA66,可减少打磨后处理。

✅ PA66 基材耐油耐化学品 耐机油、润滑脂、弱酸弱碱,适合工业、汽车干热工况零部件。

⚠️ 材料短板

  1. 玻璃微珠对拉伸、冲击提升有限,拉伸强度远低于同比例玻纤增强 PA66,不适合承受冲击、动态载荷的零件。
  2. PA66 基材吸水,吸湿会小幅改变尺寸与模量,精密件建议调湿管控。
  3. 无耐水解改性,高温乙二醇、热水长期浸泡会水解,力学衰减。
  4. 玻璃微珠硬质填料,螺杆存在磨损,注塑推荐氮化 / 双合金螺杆料筒。
  5. 熔接痕处冲击强度下降,冲击受力区域尽量避开熔接线。

三、关键物性(ISO 标准,干态 DAM 典型值)

表格

项目 数值 单位 测试标准
密度 1.22 g/cm³ ISO1183
拉伸强度 85 MPa ISO527
拉伸模量 4800 MPa ISO527
弯曲强度 130 MPa ISO178
弯曲模量 4500 MPa ISO178
简支梁缺口冲击 (23℃) 7.2 kJ/m² ISO179
HDT(1.82MPa) 220 ℃ ISO75
成型收缩(流向 / 横向) 0.72 /0.70 % ISO294-4
UL94 HB - IEC 60695-11-10

四、注塑加工工艺要点

  1. 干燥:80~85℃除湿干燥 4~6h,加工含水率≤0.10%;水分会银丝、气泡,冲击下降。
  2. 料筒温度:260~278℃;喷嘴 265~282℃,禁止长时间高温驻料,内润滑助剂易降解。
  3. 模温:75~85℃;较高模温促进结晶,进一步降低制品后收缩,提升尺寸稳定性。
  4. 背压:0.2~0.3MPa,中低螺杆转速;减少微珠破碎,维持尺寸稳定性。
  5. 保压:保压压力 60~85MPa;模具充分排气;熔接痕冲击强度下降,受力区域避开熔接线。
  6. 螺杆:玻璃微珠有磨损,氮化螺杆起步,大批量生产推荐双合金料筒。

五、典型应用

  1. 精密结构件(主力):法兰盘、齿轮基座、圆形轴承座、平板传感器支架,要求低翘曲、圆度、平面度
  2. 汽车:机舱内精密固定座、仪表板平板支架(干热环境,不接触冷却液)
  3. 电子电气:精密底座、电路板支撑垫板、环形连接器基座
  4. 通用机械:仪器壳体、圆盘工装、精密垫片骨架
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