安特普 RTP ESD C 203A（PA6）

RTP 200A 系列，PA6 基材，20% 玻纤增强 + 导电改性，注塑级，UL94 HB；玻纤填充导电型 ESD 尼龙 6（ESD C=Electrically Conductive 导电级，区别 ESD A 高分子 耗散型）RTP Compan...

✅ 牌号编码释义

• ESD C：导电体系（碳粉导电，体积电阻率低，导电能力强于 PermaStat® 抗静电 ESD A 系列）
• 203A：PA6 基材，20wt% 玻纤增强

无 HS 长效热稳定、无 FR 阻燃、无 TFE 润滑、无 UV 耐候；常规黑色

✅ 核心特性

1. 20% 玻纤 + 碳粉导电 PA6，兼具玻纤增强的刚性、尺寸稳定，碳粉赋予导电 ESD 防护；耐碳氢、油脂化学品；相比碳纤料成本更低，表面外观优于碳纤导电料，不易大面积积碳。
2. 成型流动性好，适合电子载具、周转托盘、仪器壳体；RoHS 合规。
3. 基础热稳定，不带 HS，不适合长期 100℃以上持续热老化，高温工况选带 HS 后缀版本。

⚠️ 短板

• PA6 易吸水，吸湿会影响尺寸与电阻率，精密 ESD 件建议调湿管控；
• 碳粉析出风险，长期量产留意模具积碳；
• HB 非阻燃，V0 需求选用 ESD C 203A FR；
• 无 UV 稳定剂，不可长期户外暴晒；
• 非耐水解配方，不能长期浸泡乙二醇冷却液 / 热水；
• 无 PTFE / 二硫化钼润滑，高 PV 摩擦工况不适用。

�� 关键物性（ASTM，干态典型参考）

• 密度：1.31 g/cm³
• 拉伸强度：124 MPa
• 弯曲强度：172 MPa
• 弯曲模量：5861 MPa
• 简支梁缺口冲击 (3.2mm)：96 J/m
• HDT @1.8MPa：193 ℃
• 熔点：220 ℃
• UL94：HB
• 成型收缩：流动 0.4%，横向 0.8%
• 体积电阻率：≈10³ Ω・cm（导电级别）

⚙️ 注塑加工工艺

• 成型方式：注塑
• 预干燥：80℃，4~6h，含水率＜0.2%，水分会产生银丝气泡，同时影响导电稳定性
• 料筒温度：240–260℃
• 模温推荐：75–90℃
• 模具：玻纤有磨蚀，淬火钢；充分排气，控制玻纤取向，定期清理碳粉积垢

�� 典型应用

电子元器件 ESD 周转托盘、输送滚轮、导轨、静电防护仪器外壳、燃油配件、工业照明壳体；需要 20% 玻纤刚性 + 碳粉导电 ESD，无阻燃、无长期高温老化要求的室内静电防护结构件