安特普 RTP ESD A 200 A（PA6）

RTP 200A 系列，未增强 PA6 基材，PermaStat® 静电耗散（ESD-A，中阻防静电），注塑级，UL94 HB，无玻纤、无碳纤，全聚合物 抗静电，非碳粉 / 碳纤填充RTP Compan...

✅ 牌号编码释义

• ESD A = Static Dissipative，静电耗散级（表面电阻率 10⁶～10⁹ Ω/sq，ESD 防护标准区间）；区别于 ESD C（导电级，更低电阻）
• 200A：PA6 纯树脂基材，无玻纤、无碳纤、无金属纤维，采用高分子 抗静电体系 PermaStat®

重点：不是碳纤导电料，抗静电效果不受湿度影响、可配色、无填料浮纤

✅ 核心特性

1. 无增强 PA6 + ESD 静电耗散，全聚合物型，不依赖碳粉 / 碳纤；表面电阻稳定，低湿度环境依然有效，支持调色（不限于黑色）。
2. 基材是纯 PA6，韧性好、易于注塑成型；耐机油、碳氢溶剂；UL94 HB，RoHS 合规。
3. 基础热稳定，非长效热稳定，不适合汽车机舱长期 100℃+ 持续热老化。
4. 短板
   • PA6 固有的吸水性，吸湿后尺寸、模量会漂移，制品建议调湿；
   • 无玻纤增强，刚性偏低，不能用于高载荷结构件；
   • HB 非阻燃，不满足 V0 电气外壳要求；
   • 无 PTFE 润滑，不适合高负载滑动摩擦；
   • 非耐水解配方，不能长期浸泡乙二醇冷却液、热水。

�� 关键物性（ASTM，干态成型）

• 密度：1.13 g/cm³
• 拉伸强度：55 MPa
• 弯曲模量：2100 MPa
• 简支梁缺口冲击 (23℃)：160 J/m
• HDT @1.8MPa：65 ℃
• 熔点：220℃
• UL94：HB
• 成型收缩：流动 1.0~1.5%
• 表面电阻率：10⁶～10⁹ Ω/sq（ESD-A 静电耗散区间）

⚙️ 注塑加工工艺

• 成型方式：注塑
• 预干燥：80℃，4~6h，含水率＜0.2%；水分会产生银丝气泡，影响抗静电稳定性
• 料筒温度：230–250℃
• 模温推荐：60–80℃
• 模具：普通模具钢即可（无硬质填料，磨损小）；常规排气

�� 典型应用场景

电子 ESD 包装壳体、IC 周转托盘、元器件静电防护外壳、电子装配治具（不需要高强度，只需要稳定静电泄放、可浅色）