安特普 RTP ESD C 200 A（PA6）

RTP 安特普 200A 系列，PA6 基材，未填充纯树脂导电改性，注塑级，HB 阻燃RTP Compan...

✅ 牌号编码释义

• 200A：PA6 基材体系（无玻纤 / 碳纤增强基础 PA6）
• ESD C = Conductive导电级（区别 ESD A 为静电耗散 / 抗静电）

ESD A：表面电阻 10⁶~10¹¹ Ω；ESD C 导电：表面电阻 ≤10⁵ Ω

✅ 核心特性

1. 未增强纯 PA6 + 导电填料，整体导电，无玻纤、无碳纤，韧性优于碳纤导电牌号，可做薄壁复杂制件。
2. 导电，非外涂抗静电，不会随环境湿度衰减导电性能；基材保留 PA6 的韧性、耐油。
3. UL94 HB，基础热稳定，非长效热稳定，适合常温 / 短时中温，不适合汽车机舱长期 100~120℃持续热老化。
4. RoHS 合规；纯树脂配方，模具磨损很低。
5. 短板
   • PA6 固有吸水，吸湿后模量下降、尺寸变化，导电性能也会受湿度轻微影响
   • 无玻纤增强，刚性偏低，不能承受高载荷
   • 无 PTFE 润滑，不适合高摩擦滑动件
   • HB 阻燃，不满足 V0/V2 防火；颜色一般黑色，难以本色
   • 导电填料添加会降低伸长率与冲击

�� 关键物性（ASTM，干态参考）

• 密度：1.17 g/cm³
• 拉伸强度：52 MPa
• 弯曲模量：2300 MPa
• 简支梁缺口冲击 (23℃干态)：5.5~7.0 kJ/m²
• HDT @1.8MPa：68℃
• 熔点：220℃
• UL94：HB
• 表面电阻率：10²~10⁵ Ω（导电级）
• 成型收缩：流动 1.0~1.4%

⚙️ 注塑加工工艺

• 成型方式：注塑
• 预干燥：80℃，4~6h，含水率＜0.2%，水分易银丝、气泡
• 料筒温度：235–260℃
• 模温推荐：70–80℃
• 模具：无硬质填料，磨损小；常规排气；浇口避免剪切过大，防止导电通路断裂

�� 典型应用场景

电子防静电包装、治具、周转件，需要整体导电，不承受大载荷

• 电子：IC 托盘、防静电外壳、元器件周转盒、ESD 保护治具