大科能宇菱通 UMG ALLOY® PC+ASA FA-840CD

Techno-UMG（大科能宇菱通）UMG ALLOY FA-840CD，20% 碳纤维增强、无卤阻燃 V0 级 PC/ASA 注塑合金，耐 UV 耐候，UL E47016、RoHS 合规；高模量、极低成型收缩，兼顾导电屏蔽 + 阻燃 + 耐候，经典用于高端数码精密外壳

✅ 核心特点

1. 20% 碳纤增强改性：超高拉伸 / 弯曲模量，成型收缩率极低（0.1~0.2%），尺寸稳定性优异、抗蠕变，适合精密薄壁结构件；碳纤相比玻纤，表面更细腻、导电均匀
2. 无卤阻燃 V0：UL94 V0（1.0mm），同时满足 5VB（1.7mm），无卤素、低烟，满足高端电子防火要求
3. PC/ASA 基体自带 UV 耐候：ASA 组分抗紫外线，长期户外老化黄变程度优于 PC/ABS 碳纤料；耐油脂、清洁剂
4. 碳纤本征导电：具备电磁屏蔽 + 防静电能力，表面电阻率 10²~10⁵Ω，无抗静电剂析出，不会污染外观
5. 短板明显：缺口冲击强度偏低，属于刚性结构料，不可用于承受冲击、石子撞击的外观件；可镭雕、本色基材

�� 典型物性参考（ISO 标准）

表格

�� 典型应用场景

• 高端数码精密壳体：笔记本电脑外壳、数码相机、摄像机外壳（UMG 经典牌号）
• 户外精密电控 / 通讯件：光伏逆变器内部结构支架、户外传感器屏蔽壳体、计量仪器外壳
• 需要同时满足高刚性 + 阻燃 + 电磁屏蔽 + 耐候的精密结构件；不适合受冲击外观件