世索科 ALGOFLON® PTFE 0.1 Mos（填充改性模压粉，0.1% 二硫化钼 MoS₂微量填充 PTFE）

牌号定位：Syensqo 世索科 ALGOFLON 系列微量 MoS₂填充均聚 PTFE 模压粉末，非造粒白色微灰粉末，压缩模塑 / 等静压成型专用。仅添加 0.1wt% 二硫化钼，属于微量改性，在保留纯 PTFE 优异绝缘性能前提下小幅改善摩擦、抗蠕变，兼顾电气 + 轻度耐磨，区别于高 MoS₂填充牌号 55BZ+5Mos。

典型物性

表格

项目	数值	测试标准
外观	白色微灰粉末	目视
填料含量	0.1% 二硫化钼（MoS₂）	-
堆密度	760 g/L	ASTM D4894
比重	2.16	ASTM D792
拉伸强度	34 MPa	ASTM D638
断裂伸长率	330 %	ASTM D638
成型收缩率	2.6 %	ASTM D995
二次熔融峰	327 ℃	DSC
连续使用温度	260℃	-
极限氧指数	95%	—

核心特点

1. 极低添加量 0.1% MoS₂，是本牌号 亮点：几乎维持纯 PTFE 的高电气绝缘性能，仅小幅降低摩擦系数，轻微改善纯 PTFE 冷流蠕变。不像 55BZ+5Mos（5% MoS₂）那样明显牺牲绝缘，适合需要绝缘同时有低速滑动耐磨需求的场景。
2. 不含玻纤，耐氢氟酸 HF、浓强碱腐蚀，广谱耐化学，不燃；粉体为普通非造粒粉末，粉尘偏高，适合人工投料模压。
3. 高纯基体，析出极低，可满足 FDA 食品接触；烧结后车削加工性能良好，制品尺寸稳定。
4. 对比纯 PTFE 牌号，摩擦系数小幅下降；但耐磨提升幅度有限，重载干摩擦工况不推荐，重载耐磨优先选用 55BZ+5Mos、碳纤 / 玻纤石墨复合填充牌号。

推荐加工工艺

压缩模塑、等静压成型；工艺流程：粉末投料→冷压预成型→高温烧结→冷却→车削精加工

❗PTFE 熔体粘度极高，不可注塑、熔融挤出。

应用场景

• 电气绝缘 + 轻度耐磨垫片、绝缘滑动支撑件
• 化工设备弱载荷法兰垫片、阀座密封环（HF、强碱介质适用）
• 食品设备防腐绝缘衬套、通用低载荷止推垫圈
• 精密仪器低速无油滑动绝缘零件